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FQD19N10LTM 发布时间 时间:2024/8/22 14:52:06 查看 阅读:129

这种N沟道增强型功率MOSFET是使用飞兆半导体专有的平面条纹和DMOS技术生产的。这种先进的MOSFET技术经过特别定制,可降低导通电阻,并提供卓越的开关性能和高雪崩能量强度。这些设备适用于开关电源、音频放大器、直流电机控制和可变开关电源应用。

技术参数

针脚数:3
  漏源极电阻:0.074Ω
  耗散功率:2.5 W
  阈值电压:2 V
  漏源极电压(Vds):100 V
  上升时间:410 ns
  输入电容(Ciss):670pF 25V(Vds)
  额定功率(Max):2.5 W
  下降时间:140 ns
  工作温度(Max):150℃
  工作温度(Min):-55℃
  耗散功率(Max):2.5 W

封装参数

安装方式:Surface Mount
  引脚数:3
  封装:TO-252-3

外形尺寸

长度:6.6 mm
  宽度:6.1 mm
  高度:2.3 mm
  封装:TO-252-3

其他

产品生命周期:Active
  包装方式:ape&Reel(TR)
  制造应用:音频,电机驱动与控制,电源管理

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FQD19N10LTM参数

  • 产品培训模块High Voltage Switches for Power Processing
  • 标准包装2,500
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列QFET™
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)100V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C15.6A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C100 毫欧 @ 7.8A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)2V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs18nC @ 5V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds870pF @ 25V
  • 功率 - 最大2.5W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
  • 供应商设备封装TO-252-3
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称FQD19N10LTM-NDFQD19N10LTMTR