您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > FQD12P10TM_F085

FQD12P10TM_F085 发布时间 时间:2025/12/29 14:57:48 查看 阅读:13

FQD12P10TM_F085是一款由安森美半导体(onsemi)推出的高性能功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件采用P沟道设计,适用于高功率和高频率应用,具有低导通电阻、高耐压和高可靠性的特点。FQD12P10TM_F085广泛用于电源管理系统、DC-DC转换器、电机控制、负载开关以及各种工业和消费类电子产品中。

参数

类型:P沟道
  漏源电压(Vds):100V
  栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):-12A(在25°C时)
  导通电阻(Rds(on)):0.15Ω(最大值)
  功率耗散(Pd):40W
  工作温度范围:-55°C至175°C
  封装形式:TO-252(DPAK)

特性

FQD12P10TM_F085具备多项优异特性,确保其在各类高功率应用场景中稳定运行。首先,其低导通电阻(Rds(on))可降低导通损耗,提高系统效率。这在DC-DC转换器和负载开关等应用中尤为重要。此外,该MOSFET的高耐压能力(100V)使其适用于中高压电源管理系统。
  该器件支持较高的栅极电压(±20V),提高了栅极控制的灵活性,并增强了抗电压波动的能力。同时,其40W的功率耗散能力和宽工作温度范围(-55°C至175°C)使其在高温环境下依然保持良好性能,适用于工业级应用。
  FQD12P10TM_F085采用TO-252(DPAK)封装,具备良好的热管理和机械稳定性,便于安装和散热设计。这种封装形式也适用于表面贴装技术(SMT),提高了生产效率和可靠性。此外,该MOSFET具有快速开关特性,适用于高频开关电路,从而减小外部电感和电容的尺寸,提升整体系统的功率密度。
  该器件还具备良好的雪崩能量耐受能力,提高了在高能脉冲环境下的可靠性。这种特性使其在电机控制和电源开关应用中具备更高的安全性和稳定性。

应用

FQD12P10TM_F085广泛应用于多个领域。在电源管理方面,常用于DC-DC降压/升压转换器、同步整流器和电池充电管理系统。在电机控制领域,该器件可用于驱动小型直流电机和步进电机,提供高效且稳定的功率输出。
  此外,该MOSFET在负载开关电路中也表现出色,适用于控制高功率负载的开启与关闭,例如LED驱动、加热元件控制和工业设备电源管理。在消费类电子产品中,FQD12P10TM_F085可用于笔记本电脑电源适配器、平板电脑电源管理模块以及高性能电源供应器。
  由于其良好的高温性能和高可靠性,FQD12P10TM_F085也常见于工业自动化系统、伺服驱动器和嵌入式控制系统中。

替代型号

FQP12P10,FQA12P10,IRF9540N

FQD12P10TM_F085推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

FQD12P10TM_F085资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载

FQD12P10TM_F085参数

  • 标准包装2,500
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列-
  • FET 型MOSFET P 通道,金属氧化物
  • FET 特点标准型
  • 漏极至源极电压(Vdss)100V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C9.4A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C290 毫欧 @ 4.7A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)4V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs27nC @ 10V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds800pF @ 25V
  • 功率 - 最大2.5W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
  • 供应商设备封装D-Pak
  • 包装带卷 (TR)