产品系列：FPV
　　封装尺寸：1.0 mm x 0.5 mm x 0.5 mm (0402)
　　电感值：9.0 nH
　　电感公差：±5%
　　自谐振频率（SRF）：典型值约13 GHz
　　直流电阻（DCR）：最大约300 mΩ
　　额定电流（Irms）：典型值约120 mA
　　工作温度范围：-55°C 至 +155°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　焊接方式：表面贴装（SMT）
　　端接结构：镍/锡镀层
　　符合标准：RoHS合规，无卤素

FPV100505S9R0PLT采用Vishay专有的薄膜光刻工艺制造，确保了极高的电感精度和批次一致性。该工艺通过在高纯度陶瓷基底上溅射沉积金属薄膜，并利用光刻技术精确蚀刻出螺旋电感结构，从而实现亚微米级的图案控制。这种制造方法不仅显著提升了元件的Q值（品质因数），还在宽频率范围内维持了优异的稳定性。相比于传统的绕线或厚膜工艺电感，FPV系列在高频性能方面表现更为出色，尤其适合GHz级别的射频应用。该器件的自谐振频率（SRF）高达约13 GHz，意味着在其工作频段内能有效避免寄生电容引起的性能下降问题，保证信号传输的完整性。
　　另一个关键优势是其出色的温度稳定性和长期可靠性。由于使用了热膨胀系数匹配良好的陶瓷基板与金属膜材料，器件在极端温度循环下仍能保持机械完整性与电气参数的一致性。其工作温度范围覆盖-55°C至+155°C，适用于工业级与汽车级应用场景。此外，该电感器具有非常低的直流电阻（DCR），典型值低于300 mΩ，这有助于降低功耗并减少发热，特别适合电池供电的小型化设备。其结构设计也优化了电磁屏蔽能力，减少了对外部干扰的敏感度，同时降低了自身辐射噪声。
　　FPV100505S9R0PLT还具备卓越的抗老化性能，即使在高温高湿环境下长时间运行，电感值漂移也非常小。这得益于密封性良好的端电极设计和高质量的界面结合工艺，防止了湿气渗透和金属迁移现象的发生。此外，该器件支持高速自动贴片机安装，兼容标准回流焊流程，极大提高了PCB组装效率和良率。整体而言，FPV100505S9R0PLT是一款集高频性能、微型化、高可靠性和制造兼容性于一体的先进薄膜电感，满足现代高端电子系统对高性能被动元件的严苛要求。

FPV100505S9R0PLT主要用于高频射频电路中的关键位置，例如移动通信设备中的阻抗匹配网络，用于确保天线与射频前端之间的最大功率传输。在5G智能手机、Wi-Fi 6/6E模块以及蓝牙低功耗（BLE）设备中，该电感常被用作LC谐振电路的一部分，以实现特定频段的选择性滤波和信号调理。此外，它也被广泛应用于射频放大器的偏置馈电线路中，作为射频扼流圈（RFC）来阻止高频信号进入电源路径，同时允许直流电流顺利通过，从而提升放大器的稳定性和效率。
　　在超小型无线收发模块如NFC芯片组、UWB（超宽带）定位系统和毫米波雷达传感器中，FPV100505S9R0PLT凭借其微小体积和高Q值特性，成为实现紧凑布局与高性能兼顾的理想选择。其高自谐振频率使其能够在6 GHz以上的频段正常工作，适用于Wi-Fi 6E（5.925–7.125 GHz）和部分毫米波通信应用。在测试测量仪器和高速数据链路设备中，该电感可用于构建宽带滤波器或均衡网络，帮助改善信号边沿陡峭度和眼图质量。
　　此外，该器件也适用于需要高稳定性和耐久性的工业与汽车电子系统，如车载信息娱乐系统的射频接收前端、远程无钥匙进入（RKE）模块、胎压监测系统（TPMS）以及高级驾驶辅助系统（ADAS）中的雷达信号处理单元。在这些环境中，FPV100505S9R0PLT能够承受振动、温度波动和湿度变化带来的挑战，持续提供可靠的电气性能。随着物联网（IoT）设备和边缘计算节点对无线连接需求的增长，这类高性能薄膜电感将在未来更多智能终端中发挥重要作用。

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