时间：2025/6/5 12:00:22
阅读：30
FP55X106K101EGG 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高容量、小尺寸的表面贴装元件。该型号适用于高频电路中的去耦、滤波和信号调节等场景，其设计符合行业标准，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
FP55X106K101EGG 采用先进的材料工艺制造，具备出色的温度稳定性和低ESR特性，能够有效减少电源噪声并提高系统的稳定性。
容值：1uF
额定电压：10V
封装：0402
耐压：10V
温度系数：X7R
直流偏置特性：≤-30% at rated voltage
工作温度范围：-55℃ to +125℃
尺寸（长x宽x高）：0.4mm x 0.2mm x 0.2mm
FP55X106K101EGG 具备以下主要特性：
1. 高可靠性和长寿命，适合苛刻环境下的应用。
2. X7R 温度特性确保在较宽温度范围内保持稳定的电容值。
3. 小型化设计有助于节省PCB空间，满足现代电子产品对紧凑布局的需求。
4. 支持自动化贴片工艺，可显著提升生产效率。
5. 符合RoHS环保标准，无铅设计更环保。
6. 内部结构优化，降低寄生效应，提升高频性能。
FP55X106K101EGG 常见的应用场景包括：
1. 消费类电子产品中的电源去耦和滤波，如智能手机、平板电脑。
2. 通信设备中的信号调节和滤波，例如基站模块、路由器。
3. 工业控制系统中的电源稳定化。
4. 可穿戴设备和其他微型化电子产品的紧凑设计。
5. 音频设备中的噪声抑制和信号优化。
6. 数据存储设备中的电源管理部分，确保数据传输的稳定性。
C0402X7R1C105M125AA, GRM155R60J106KA12D, B45281B1105A000
