FP55X106K101EGG 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高容量、小尺寸的表面贴装元件。该型号适用于高频电路中的去耦、滤波和信号调节等场景,其设计符合行业标准,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
FP55X106K101EGG 采用先进的材料工艺制造,具备出色的温度稳定性和低ESR特性,能够有效减少电源噪声并提高系统的稳定性。
容值:1uF
额定电压:10V
封装:0402
耐压:10V
温度系数:X7R
直流偏置特性:≤-30% at rated voltage
工作温度范围:-55℃ to +125℃
尺寸(长x宽x高):0.4mm x 0.2mm x 0.2mm
FP55X106K101EGG 具备以下主要特性:
1. 高可靠性和长寿命,适合苛刻环境下的应用。
2. X7R 温度特性确保在较宽温度范围内保持稳定的电容值。
3. 小型化设计有助于节省PCB空间,满足现代电子产品对紧凑布局的需求。
4. 支持自动化贴片工艺,可显著提升生产效率。
5. 符合RoHS环保标准,无铅设计更环保。
6. 内部结构优化,降低寄生效应,提升高频性能。
FP55X106K101EGG 常见的应用场景包括:
1. 消费类电子产品中的电源去耦和滤波,如智能手机、平板电脑。
2. 通信设备中的信号调节和滤波,例如基站模块、路由器。
3. 工业控制系统中的电源稳定化。
4. 可穿戴设备和其他微型化电子产品的紧凑设计。
5. 音频设备中的噪声抑制和信号优化。
6. 数据存储设备中的电源管理部分,确保数据传输的稳定性。
C0402X7R1C105M125AA, GRM155R60J106KA12D, B45281B1105A000