制造商：Hirose Electric
　　类型：板对板连接器，插座
　　针脚数：2
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　接触电阻：最大 30 mΩ
　　绝缘电阻：最小 100 MΩ
　　耐电压：AC 300 V（rms）
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：金（Au）
　　连接器高度：约 2.0 mm
　　间距：0.5 mm
　　锁扣机制：无
　　极性识别：有
　　焊接方式：回流焊

FP2F-2M 连接器具备出色的微型化设计与高可靠性，适用于空间受限的精密电子设备。
　　其核心优势在于0.5 mm的超小间距设计，使得在PCB布局极为紧凑的应用中仍能实现稳定的电气连接。该连接器采用表面贴装技术（SMT），适合自动化贴片工艺，提高了生产效率和组装一致性。接触端子由磷青铜制成，具有优良的弹性和导电性，表面镀金处理有效降低了接触电阻并增强了抗腐蚀能力，确保长期插拔使用下的信号完整性。
　　该器件具备良好的机械强度和耐久性，虽然为小型连接器，但仍能承受一定的插拔次数，典型值可达数十次至百次以上，具体取决于配合使用的插头及操作环境。其绝缘材料采用高性能工程塑料，具备优异的介电性能和阻燃特性（通常符合UL94-V0标准），可在较宽温度范围内保持结构稳定性和电气隔离性能。
　　FP2F-2M 设计上具有极性防误插功能，通过不对称结构或键槽设计防止反向插入，避免损坏电路或导致短路。此外，该连接器支持细径导线压接，便于实现柔性电路（FPC/FFC）或其他线缆的可靠连接，在可移动部件或模块化设计中表现出色。
　　由于其低剖面（约2.0 mm高度）特点，非常适合超薄设备的堆叠式板间连接，有助于降低整体产品厚度。同时，该连接器在制造过程中严格遵循RoHS环保标准，不含铅等有害物质，符合现代电子产品环保要求。尽管尺寸微小，但 Hirose 在设计时充分考虑了回流焊接过程中的热应力影响，优化了焊盘设计和材料选择，以减少焊接缺陷如立碑或虚焊的发生概率。

FP2F-2M 微型连接器广泛应用于对空间和重量有严格要求的便携式电子设备中。
　　常见用途包括智能手机内部主板与副板之间的信号连接，例如摄像头模组、指纹传感器、显示屏驱动板或电池管理单元的互连。在可穿戴设备如智能手表和无线耳机中，该连接器用于连接不同功能模块，实现紧凑结构下的灵活布线。此外，在小型医疗设备如助听器、便携式监护仪中，FP2F-2M 因其高可靠性和小型化特点而被用于关键信号传输路径。
　　工业领域中，该连接器也适用于微型传感器模块、无人机飞控板间通信以及小型化物联网（IoT）终端设备的内部连接。由于其支持精细导线压接，常被用于连接柔性印刷电路（FPC）或扁平电缆（FFC），实现可折叠或旋转结构中的动态连接需求。在测试设备和开发板中，FP2F-2M 可作为临时调试接口或模块化扩展接口使用，便于快速更换功能单元。
　　由于其电气性能稳定，也可用于低功率电源分配场景，例如在双板结构中传递3.3V或5V供电。总体而言，任何需要在极小空间内实现可靠、可拆卸电气连接的应用，都是FP2F-2M的理想使用场景。