时间：2025/7/5 4:51:18
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FP21X473K500ECG 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，由知名厂商生产，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。该型号属于X7R介质材料系列，具有出色的温度稳定性和容量变化特性。其设计旨在满足高密度电路板装配需求，同时提供可靠的电气性能。
电容值：4.7μF
额定电压：50V
公差：±10%
尺寸代码：0805英寸
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装类型：表面贴装(SMD)
DC偏压特性：符合标准规范
FP21X473K500ECG采用X7R介质材料，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。其温度系数为±15%，确保在极端环境下仍能可靠运行。
该电容器支持表面贴装技术（SMD），适合自动化生产设备使用，并且具备良好的焊接耐热性。
此外，它具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)，可有效滤除高频噪声，非常适合电源去耦、信号滤波等应用场合。
由于采用了先进的制造工艺，这款电容器还拥有较长的使用寿命和高度一致性。
FP21X473K500ECG常用于各种电子设备中的电源滤波、去耦、旁路以及信号调理电路。
在消费电子产品中，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑，它可用于降低电源线上的噪声干扰。
在通信设备领域，例如路由器、交换机及基站模块，该型号有助于改善信号完整性和系统稳定性。
工业控制方面，它可以集成到电机驱动器、PLC控制器以及其他需要精确控制的应用中。
C0805X7R2A474M500BB
KEMET C0805X7R1H474K500B
TDK C3216X7R1H474K500AT
