FP21X473K500ECG 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),由知名厂商生产,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。该型号属于X7R介质材料系列,具有出色的温度稳定性和容量变化特性。其设计旨在满足高密度电路板装配需求,同时提供可靠的电气性能。
电容值:4.7μF
额定电压:50V
公差:±10%
尺寸代码:0805英寸
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
封装类型:表面贴装(SMD)
DC偏压特性:符合标准规范
FP21X473K500ECG采用X7R介质材料,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。其温度系数为±15%,确保在极端环境下仍能可靠运行。
该电容器支持表面贴装技术(SMD),适合自动化生产设备使用,并且具备良好的焊接耐热性。
此外,它具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),可有效滤除高频噪声,非常适合电源去耦、信号滤波等应用场合。
由于采用了先进的制造工艺,这款电容器还拥有较长的使用寿命和高度一致性。
FP21X473K500ECG常用于各种电子设备中的电源滤波、去耦、旁路以及信号调理电路。
在消费电子产品中,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑,它可用于降低电源线上的噪声干扰。
在通信设备领域,例如路由器、交换机及基站模块,该型号有助于改善信号完整性和系统稳定性。
工业控制方面,它可以集成到电机驱动器、PLC控制器以及其他需要精确控制的应用中。
C0805X7R2A474M500BB
KEMET C0805X7R1H474K500B
TDK C3216X7R1H474K500AT