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FP21X473K500ECG 发布时间 时间:2025/7/5 4:51:18 查看 阅读:10

FP21X473K500ECG 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),由知名厂商生产,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。该型号属于X7R介质材料系列,具有出色的温度稳定性和容量变化特性。其设计旨在满足高密度电路板装配需求,同时提供可靠的电气性能。

参数

电容值:4.7μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  尺寸代码:0805英寸
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  封装类型:表面贴装(SMD)
  DC偏压特性:符合标准规范

特性

FP21X473K500ECG采用X7R介质材料,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。其温度系数为±15%,确保在极端环境下仍能可靠运行。
  该电容器支持表面贴装技术(SMD),适合自动化生产设备使用,并且具备良好的焊接耐热性。
  此外,它具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),可有效滤除高频噪声,非常适合电源去耦、信号滤波等应用场合。
  由于采用了先进的制造工艺,这款电容器还拥有较长的使用寿命和高度一致性。

应用

FP21X473K500ECG常用于各种电子设备中的电源滤波、去耦、旁路以及信号调理电路。
  在消费电子产品中,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑,它可用于降低电源线上的噪声干扰。
  在通信设备领域,例如路由器、交换机及基站模块,该型号有助于改善信号完整性和系统稳定性。
  工业控制方面,它可以集成到电机驱动器、PLC控制器以及其他需要精确控制的应用中。

替代型号

C0805X7R2A474M500BB
  KEMET C0805X7R1H474K500B
  TDK C3216X7R1H474K500AT

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