FP08G 时间：2025/9/7 4:24:56 阅读：31

FP08G是一款由富士电机（Fuji Electric）推出的IGBT（绝缘栅双极型晶体管）功率模块，广泛应用于工业电机驱动、变频器、逆变器和电源系统等领域。该模块基于富士电机的第五代IGBT芯片技术，具有较低的导通压降和开关损耗，从而提高了整体能效和系统可靠性。FP08G模块封装设计紧凑，适合高功率密度的应用场景。

参数

类型：IGBT模块
　　额定集电极-发射极电压（VCES）：600 V
　　额定集电极电流（IC）：80 A
　　短路耐受能力：典型值为10 μs @ 150°C
　　导通压降（VCE_sat）：约1.7 V @ IC=80 A, TJ=25°C
　　开关损耗（Eon/Eoff）：典型值分别为1.5 mJ和3.0 mJ @ IC=80 A, VCE=300 V
　　工作温度范围：-40°C 至 +150°C
　　封装形式：双列直插式（DIP）或针式封装
　　绝缘耐压：2500 V AC（1分钟）

特性

FP08G模块采用了富士电机先进的第五代IGBT芯片技术，具备优异的导通和开关性能。其导通压降低至1.7 V左右，从而减少了导通损耗，提高了系统的整体能效。此外，模块的开关损耗也经过优化，Eon和Eoff分别控制在1.5 mJ和3.0 mJ以内，使得该模块在高频开关应用中表现优异。
　　FP08G模块具有较强的短路耐受能力，能够在极端工况下维持稳定运行，确保系统安全。其最高工作温度可达150°C，适用于高温环境下运行的工业设备。此外，该模块采用标准的双列直插式（DIP）封装设计，便于安装和散热管理，同时提供了高达2500 V AC的绝缘耐压能力，确保电气安全。
　　该模块还具有良好的热稳定性，能够在较宽的温度范围内保持性能稳定，适用于变频器、伺服驱动器、UPS电源等高要求的应用场景。