类型：光耦合器（光电晶体管输出）
　　电流传输比（CTR）：50%～600%（典型值）
　　集电极-发射极电压（Vce）：80V
　　输入电流（If）：最大60mA
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：SOIC-8
　　隔离电压：5000VRMS
　　响应时间：通常为3μs（开通）和3μs（关断）
　　波长匹配：LED发射波长与光电晶体管响应波长在800nm附近最佳匹配

FODM3062R4V具备出色的电气隔离性能，其隔离电压高达5000VRMS，能够有效防止高电压对后级电路的干扰和损坏。该器件采用SOIC-8封装，具有体积小、重量轻、安装方便等优点，非常适合在高密度电路板上使用。
　　此外，该光耦合器具有较高的电流传输比（CTR），可在较宽的输入电流范围内保持稳定的输出特性，适用于多种模拟和数字信号的隔离传输。
　　该器件的工作温度范围为-55°C至+125°C，具备良好的温度稳定性和可靠性，适用于工业级和汽车级应用环境。
　　由于其快速的响应时间（开通和关断时间均为3μs），FODM3062R4V非常适合用于高速开关电路中，如开关电源（SMPS）、脉宽调制（PWM）控制器、电机控制电路等。

FODM3062R4V广泛应用于需要电气隔离的场合，尤其是在高电压和高噪声环境中表现优异。典型应用包括AC/DC和DC/DC转换器中的反馈控制、变频器中的信号隔离、工业自动化系统中的传感器信号传输、电机驱动器中的控制信号隔离等。
　　此外，该器件也常用于医疗设备、测试仪器、通信设备以及家用电器中的安全隔离电路，以确保用户和设备的安全。
　　在新能源领域，如太阳能逆变器和电动汽车控制系统中，FODM3062R4V也被广泛用于隔离高压电路与低压控制电路之间的信号传输。

HCPL-2630, PC817, TLP521, EL357, 6N137