类型：高速光耦合器
　　封装类型：8 引脚 SMD
　　最大正向电流：60 mA
　　最大反向电压：5 V
　　最大集电极-发射极电压（Vce）：30 V
　　最大工作温度：-55°C 至 +125°C
　　隔离电压：5000 VRMS
　　响应时间：100 ns（最大）
　　电流传输比（CTR）：20% - 400%
　　最小绝缘电阻：10^12 Ω
　　

FODM2701R1M 具备出色的高速传输性能，其最大响应时间仅为 100 ns，适用于需要快速开关的数字信号隔离应用。该器件采用高绝缘强度的封装材料，提供高达 5000 VRMS 的隔离电压，能够有效保护后端电路免受高压或高电压瞬态的影响。
　　其 LED 与光电晶体管结构设计保证了良好的电流传输比（CTR），典型值在 20% 至 400% 之间，确保信号在不同驱动条件下仍能稳定传输。此外，FODM2701R1M 支持宽温度范围（-55°C 至 +125°C），适用于高温或低温环境下的工业级应用。
　　该光耦合器的封装形式为 8 引脚表面贴装（SMD），便于 PCB 自动化装配，同时具有良好的机械稳定性与热稳定性。其高绝缘电阻（10^12 Ω）确保了长期使用的可靠性，适合用于电源隔离、继电器驱动、电机控制、A/D 转换隔离等场合。
　　值得一提的是，FODM2701R1M 符合 RoHS 环保标准，不含有害物质，支持绿色电子产品的设计与制造。

FODM2701R1M 主要用于需要高速信号隔离的工业控制与通信系统。典型应用包括可编程逻辑控制器（PLC）中的数字输入/输出隔离、电机驱动器与控制器之间的信号隔离、电源管理系统中的反馈隔离、逆变器与变频器中的控制信号隔离等。
　　该器件也广泛用于通信设备中的接口隔离，例如 RS-485、CAN 总线通信系统中，以防止接地环路和电压尖峰对系统造成干扰。此外，在医疗电子设备中，FODM2701R1M 也用于实现患者与设备之间的电气隔离，保障使用安全。
　　在电源设计中，FODM2701R1M 可作为反馈回路中的隔离元件，用于隔离初级侧与次级侧的控制信号，提高电源系统的稳定性和安全性。在嵌入式系统中，它也常用于微控制器与外部高压电路之间的信号隔离，确保主控芯片免受高压损坏。

HCPL-2630, PC817C, TLP2361, 6N137