FOD708 是由 Fairchild Semiconductor(飞兆半导体)生产的一款高速光耦合器。该器件由一个砷化镓(GaAs)红外发光二极管(LED)和一个高速光电探测器组成,用于在电气隔离的情况下传输数字信号。FOD708 以其高传输速度、良好的隔离性能和低功耗特性广泛应用于工业自动化、通信设备和电机控制等领域。
类型:高速光耦合器
电流传输比(CTR):50% - 600%(典型值)
正向电压(VF):1.2V - 1.6V(IF=10mA)
反向电流(IR):100nA(最大值)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
绝缘耐压:5000Vrms(最小值)
响应时间:典型值为 10ns(上升/下降时间)
封装形式:8引脚 DIP(双列直插式封装)
FOD708 是一款专为高速信号传输设计的光耦合器,其内部结构采用 GaAs LED 和高速光电探测器组合,能够在电气隔离环境下实现快速信号传递。该器件的响应时间极短,通常在 10ns 左右,使其适用于高频应用,如脉冲宽度调制(PWM)控制、数字通信接口等。此外,FOD708 具有较高的电流传输比(CTR),确保信号在不同电路之间的稳定传输。其工作温度范围宽,从 -55°C 到 +125°C,适合在恶劣工业环境下使用。封装采用标准 8 引脚 DIP 形式,便于安装和焊接。FOD708 还具备良好的抗干扰能力,能够有效防止外部电磁干扰对信号传输的影响。同时,该器件的功耗较低,有助于减少系统整体能耗。
FOD708 主要应用于需要高速信号隔离的场合,如工业自动化控制系统、电机驱动器、电源转换器和通信设备。在工业自动化中,FOD708 常用于隔离控制器与执行器之间的信号传输,提高系统的安全性和稳定性。在电机控制和电源管理领域,FOD708 可用于隔离 PWM 信号,实现精确的功率调节。此外,该器件也可用于数字通信接口,如 RS-485 和 CAN 总线系统,以提供电气隔离并保护主控电路免受高压干扰。
HCPL-2630, 6N136, TLP2361