FOD617C 是一种高速光电耦合器,采用 GaAs 发光二极管和集成硅光电探测器设计,具有高共模抑制比和优良的电气绝缘性能。该器件主要用于需要电气隔离的应用场合,能够有效地传递数字信号,同时阻断地线回路噪声和高压干扰。
FOD617C 提供了小型化的封装形式,适用于工业控制、通信设备以及消费类电子产品的信号隔离需求。
工作电压:2.5V 至 30V
输入电流:5mA 至 16mA
传播延迟时间:最大 1μs
上升时间:典型值 40ns
下降时间:典型值 40ns
共模抑制比:最小 25kV/μs
绝缘电压:最大 2500Vrms
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
存储温度范围:-55°C 至 +150°C
FOD617C 具备高灵敏度和快速响应的特点,适合用于高频信号传输。其内部集成了输出晶体管,可以方便地与 TTL 和 CMOS 逻辑电路兼容。
此外,FOD617C 还具备良好的抗电磁干扰能力,能够在恶劣环境下稳定工作。由于采用了先进的制造工艺,FOD617C 在长时间使用后仍能保持稳定的性能。
它的封装设计紧凑,引脚布局合理,便于在 PCB 上进行贴装和焊接操作。并且它符合 RoHS 标准,满足环保要求。
FOD617C 广泛应用于各种需要信号隔离的场景,包括但不限于以下领域:
1. 工业自动化中的 PLC 控制系统
2. 通信设备中的电源管理模块
3. 消费类电子产品中的开关电源设计
4. 医疗设备中的数据采集单元
5. 计算机外设接口中的串行通信线路
6. 高压测试仪器中的信号转换模块
这种光电耦合器能够有效避免不同电位之间的干扰问题,确保系统的可靠性和安全性。
HCPL0617
FODM0617
TLP291