类型：高速光耦
　　电流传输比（CTR）：最小50% @ IF=5mA，VCE=5V
　　正向电流（IF）：最大60mA
　　集电极-发射极电压（VCE）：最大30V
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　封装类型：SMD，6引脚
　　隔离电压：5000 VRMS
　　响应时间：最大3ms（开通）和3ms（关断）

FOD250LSDV 光耦合器具有多项优良特性，确保其在各种应用场景中稳定可靠地工作。
　　首先，该器件具有较高的电流传输比（CTR），在输入电流较低的情况下仍能保证输出端的信号完整性，适合低功耗设计。其CTR最小值为50%，在典型工作条件下（IF=5mA，VCE=5V）可确保良好的信号传输性能。
　　其次，FOD250LSDV 采用先进的GaAlAs发光二极管和集成高增益光电晶体管结构，使其具备快速响应能力，开通和关断时间均在3ms以内，适用于高频信号隔离和高速开关控制场合。
　　该器件的隔离电压高达5000 VRMS，满足UL、CSA和IEC等国际标准对电气安全的要求，适用于需要高绝缘等级的工业控制、电源转换和电机驱动系统。
　　此外，FOD250LSDV 采用SMD 6引脚封装，便于自动化贴片生产，节省PCB空间，适用于高密度电路设计。其工作温度范围为-40°C至+100°C，适应严苛的工业环境。
　　最后，该光耦具有良好的抗干扰能力，能够有效抑制电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI），确保信号传输的稳定性。

FOD250LSDV 光耦合器广泛应用于多个电子系统领域。
　　在工业自动化系统中，它常用于PLC（可编程逻辑控制器）、变频器和伺服驱动器中，实现输入信号与控制系统之间的电气隔离，提高系统的抗干扰能力和安全性。
　　在电源管理系统中，该器件可用于DC-DC转换器、AC-DC电源模块以及UPS（不间断电源）系统，用于隔离反馈信号或控制信号，确保主电路与控制电路之间的安全隔离。
　　在电机控制和驱动电路中，FOD250LSDV 可用于隔离控制信号与功率MOSFET或IGBT的驱动电路，提高系统的稳定性和可靠性。
　　此外，该光耦也可用于通信设备中的信号隔离，如RS-485接口、CAN总线通信等，确保不同地电位设备之间的信号传输安全。
　　由于其高隔离电压和良好的环境适应性，FOD250LSDV 还被广泛应用于医疗电子设备、测试仪器和智能家居控制系统中。

FOD817SDV, FOD250L, FOD250LSDV2, FOD250LSMDV