类型：铁氧体磁珠阵列
　　电路类型：多个独立电感
　　通道数量：4
　　额定阻抗：680Ω @ 100MHz
　　直流电阻（DCR）：典型值1.3Ω
　　额定电流：每通道250mA
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　封装/外壳：2012（公制）或0805（英制）尺寸阵列
　　端接样式：镍/锡镀层
　　介质材料：陶瓷基板与铁氧体复合材料
　　容差：±25% 阻抗容差
　　谐振频率：典型值大于300MHz
　　自谐振频率：因寄生电容影响，随频率升高阻抗下降
　　焊接工艺：回流焊兼容
　　RoHS合规性：符合RoHS指令要求

FNR-20K681铁氧体磁珠阵列具备出色的高频噪声抑制能力，其核心特性在于在100MHz测试频率下可提供高达680Ω的标称阻抗，能够高效吸收并衰减来自数字开关噪声、时钟信号串扰以及射频干扰的能量。该器件由四个完全独立的滤波单元集成在一个紧凑的表面贴装封装内，每个通道之间具有较低的互感耦合，从而避免了相邻线路之间的串扰问题，确保多路信号同时滤波时仍能保持良好的隔离度与稳定性。
　　该磁珠阵列采用先进的厚膜制造工艺，结合高性能铁氧体材料，实现了极低的直流电阻（典型值仅为1.3Ω），这使得它在通过工作电流时产生的压降和功耗非常小，特别适用于对电源效率敏感的应用场景。同时，每个通道可承载最高250mA的连续直流电流，满足大多数低功耗逻辑电路和接口总线的供电需求。
　　此外，FNR-20K681拥有宽广的工作温度范围（-55°C至+125°C），可在严苛的工业环境或高温条件下长期稳定运行。其封装尺寸为2012（公制）或等效0805（英制）阵列形式，节省PCB空间，便于高密度布局设计。器件端子经过镍/锡镀层处理，增强了可焊性和抗腐蚀能力，支持自动化贴片生产线使用无铅回流焊工艺，符合现代绿色电子制造的要求。
　　在频率响应方面，FNR-20K681在数百MHz范围内呈现较高的感抗特性，随着频率上升至自谐振点以上，阻抗逐渐由感性转为容性并开始下降，因此建议在其最佳工作频段内使用以获得最大滤波效果。整体来看，这款磁珠阵列为多通道信号线提供了高效、可靠且易于集成的EMI解决方案，是提升系统电磁兼容性的关键元件之一。

FNR-20K681常用于需要多路信号滤波的电子系统中，尤其是在高速数字电路和通信接口领域表现突出。典型应用场景包括USB、HDMI、LVDS、I2C、SPI等差分或单端信号线的噪声抑制，防止高频干扰通过数据线传导辐射影响系统稳定性。在便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，该器件被广泛部署于摄像头模块、显示屏驱动线路和传感器接口处，用于消除开关噪声和时钟串扰，提高信号完整性。
　　在工业控制和自动化设备中，FNR-20K681可用于PLC输入输出端口、继电器驱动电路及通信总线（如RS-485、CAN）的滤波防护，增强系统的抗干扰能力和长期运行可靠性。此外，在电源管理单元中，该磁珠阵列也常作为局部去耦元件，配合旁路电容构建π型或L型滤波网络，进一步净化进入敏感IC（如ADC、DAC、MCU）的电源轨，减少纹波和噪声对模拟性能的影响。
　　由于其小型化封装和多通道集成特点，FNR-20K681特别适合空间受限但需多路滤波的设计，例如嵌入式主板、FPGA外围电路、网络通信模块和汽车电子控制系统等。在汽车应用中，尽管该器件本身不属于AEC-Q200认证等级，但仍可用于非关键性车载信息娱乐系统或辅助电子装置中进行EMI控制。总之，凡是有高频噪声抑制需求且需要紧凑布局的场合，FNR-20K681都是一种经济高效的解决方案。

FNR-20K681-T