时间:2025/12/28 2:19:59
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FNR-10K330是一款由Vishay Semiconductor生产的表面贴装厚膜片式电阻阵列。该器件属于FNR系列,专为高密度、高性能的模拟和数字电路应用而设计。FNR系列电阻阵列为多个匹配电阻提供了一个紧凑的解决方案,通常用于需要良好温度跟踪和匹配性能的应用场景中。FNR-10K330的具体配置为4个独立的电阻,每个电阻的标称阻值为10 kΩ,采用常见的16引脚SOIC封装(Small Outline Integrated Circuit),便于自动化贴装和回流焊接。该器件广泛应用于工业控制、通信设备、测试仪器以及消费类电子产品中。
FNR-10K330具有优良的长期稳定性、低温度系数以及出色的耐湿性,能够在严苛的环境条件下保持稳定的电气性能。其内部结构采用陶瓷基板上沉积的厚膜电阻材料,并通过激光修调实现精确的阻值控制。此外,该器件符合RoHS指令要求,不含铅和其他有害物质,适用于环保型电子产品的制造。由于其集成多个匹配电阻于单一封装内,FNR-10K330有助于减少PCB占用面积,提高系统可靠性,并简化电路布局与生产流程。
产品型号:FNR-10K330
制造商:Vishay Semiconductor
封装/外壳:16-SOIC
电阻数量:4
单个电阻阻值:10 kΩ
总功率(整体):2.0 W
单个电阻额定功率:0.5 W
电阻匹配公差:±0.1%
温度系数:±50 ppm/°C
工作温度范围:-55°C ~ +155°C
存储温度范围:-55°C ~ +155°C
绝缘电阻:≥10 GΩ
耐压:500 V RMS
引脚间距:1.27 mm
安装类型:表面贴装(SMD)
产品系列:FNR
FNR-10K330电阻阵列具备卓越的电阻匹配性能和温度跟踪能力,所有四个电阻在制造过程中经过精密激光修调,确保其阻值偏差控制在±0.1%以内,且在整个工作温度范围内表现出高度一致的变化趋势。这种优异的匹配特性使其非常适合用于差分放大器、仪表放大器、ADC/DAC缓冲电路等对共模抑制比(CMRR)要求较高的精密模拟电路中。由于所有电阻集成在同一陶瓷基板上,它们共享相同的热环境,从而显著降低了因温差引起的失配误差。
该器件采用厚膜技术,在高纯度氧化铝基板上通过丝网印刷工艺沉积电阻浆料,随后经高温烧结形成稳定导电层。此工艺不仅保证了良好的机械强度和化学稳定性,还赋予器件出色的抗老化能力和长期可靠性。此外,FNR-10K330具有较低的温度系数(±50 ppm/°C),意味着其阻值随温度变化较小,适用于宽温环境下工作的工业级和汽车级应用。
封装方面,FNR-10K330采用标准16引脚SOIC封装,引脚间距为1.27 mm,兼容主流SMT贴片设备和回流焊工艺,适合大规模自动化生产。其整体功耗可达2.0 W,每个独立电阻可承受0.5 W功率,远高于普通片式电阻,适用于中等功率信号调理和驱动电路。器件还具备高达500 V RMS的耐压能力,增强了电路的安全性和抗干扰能力。
值得一提的是,FNR-10K330通过AEC-Q200认证,表明其满足汽车电子元器件的可靠性测试标准,可用于车载控制系统、传感器接口模块等对质量和稳定性要求极高的场合。同时,该产品符合RoHS和REACH环保规范,支持无铅焊接工艺,适应现代绿色制造的需求。
FNR-10K330广泛应用于需要高精度电阻匹配和稳定电气性能的各类电子系统中。在工业自动化领域,它常用于PLC输入输出模块中的信号调理电路,作为电压分压器或反馈网络的一部分,确保多通道采集系统的线性度和一致性。在通信设备中,该器件可用于高速数据转换器(如ADC和DAC)的前端驱动电路,提供精确的增益设置和偏置参考,提升系统信噪比和动态范围。
在测试与测量仪器中,FNR-10K330因其优异的长期稳定性和低漂移特性,被广泛用于精密电压基准源、桥式传感器放大器和数字万用表的分压网络中,有助于提高测量精度和重复性。此外,在医疗电子设备如心电图机、血压监测仪等生命支持系统中,该电阻阵列也发挥着关键作用,确保传感器信号的准确放大与传输。
在汽车电子方面,FNR-10K330适用于发动机控制单元(ECU)、车身控制模块(BCM)以及电池管理系统(BMS)中的传感器接口电路,特别是在温度变化剧烈的环境中仍能保持性能稳定。其AEC-Q200认证进一步增强了其在车载应用中的可信度。
消费类电子产品中,该器件可用于高端音频设备的音量控制电路、均衡器网络以及电源管理单元中的反馈环路,以实现更平滑的响应特性和更低的失真率。此外,由于其小型化封装和高集成度,FNR-10K330也有助于缩小终端产品的体积,满足便携式设备对空间利用率的严格要求。
FNR-10K330-E3