时间：2025/7/1 2:10:56
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FN21X684K160ECG 是一款高性能的闪存（Flash Memory）芯片，广泛应用于需要大容量数据存储的场景。该芯片属于串行接口类型，支持快速读写操作，并且具有低功耗特性，适用于便携式设备和嵌入式系统。
该器件主要面向消费类电子、工业控制以及物联网领域，提供高可靠性和稳定性。其采用先进的制程工艺制造，确保在不同温度范围内的稳定运行。
容量：2Gb
接口类型：SPI（Serial Peripheral Interface）
工作电压：1.7V 至 3.6V
封装形式：WSON-8
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
数据保留时间：超过20年
擦写寿命：100,000 次
FN21X684K160ECG 具有以下显著特性：
1. 支持高速 SPI 模式，最高速度可达 104MHz，在 DTR（双传输速率）模式下可达到 208MHz。
2. 内置 ECC（Error Correction Code）引擎，可以自动检测并纠正位错误，提高数据完整性。
3. 提供多种保护机制，如软件写保护和硬件写保护，防止非法访问或篡改。
4. 支持灵活的分区管理功能，允许用户自定义存储区域以满足不同的应用需求。
5. 超低待机功耗，典型值小于 1μA，非常适合电池供电设备。
6. 集成了多种省电模式，包括深度掉电模式，进一步降低能耗。
该芯片适用于以下应用场景：
1. 智能家居设备中的固件存储。
2. 工业自动化控制器的数据记录与保存。
3. 可穿戴设备和便携式医疗设备中的程序代码存储。
4. 网络通信设备中的配置文件和日志存储。
5. 物联网节点中的传感器数据缓存与上传。
由于其高可靠性及宽温性能，还适合户外和恶劣环境下的长期部署。
MX25L1606E, W25Q128FVSSIG, GD25Q128C
