FN21X684K160ECG 是一款高性能的闪存(Flash Memory)芯片,广泛应用于需要大容量数据存储的场景。该芯片属于串行接口类型,支持快速读写操作,并且具有低功耗特性,适用于便携式设备和嵌入式系统。
该器件主要面向消费类电子、工业控制以及物联网领域,提供高可靠性和稳定性。其采用先进的制程工艺制造,确保在不同温度范围内的稳定运行。
容量:2Gb
接口类型:SPI(Serial Peripheral Interface)
工作电压:1.7V 至 3.6V
封装形式:WSON-8
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
数据保留时间:超过20年
擦写寿命:100,000 次
FN21X684K160ECG 具有以下显著特性:
1. 支持高速 SPI 模式,最高速度可达 104MHz,在 DTR(双传输速率)模式下可达到 208MHz。
2. 内置 ECC(Error Correction Code)引擎,可以自动检测并纠正位错误,提高数据完整性。
3. 提供多种保护机制,如软件写保护和硬件写保护,防止非法访问或篡改。
4. 支持灵活的分区管理功能,允许用户自定义存储区域以满足不同的应用需求。
5. 超低待机功耗,典型值小于 1μA,非常适合电池供电设备。
6. 集成了多种省电模式,包括深度掉电模式,进一步降低能耗。
该芯片适用于以下应用场景:
1. 智能家居设备中的固件存储。
2. 工业自动化控制器的数据记录与保存。
3. 可穿戴设备和便携式医疗设备中的程序代码存储。
4. 网络通信设备中的配置文件和日志存储。
5. 物联网节点中的传感器数据缓存与上传。
由于其高可靠性及宽温性能,还适合户外和恶劣环境下的长期部署。
MX25L1606E, W25Q128FVSSIG, GD25Q128C