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FN21X474K500EIG 发布时间 时间:2025/7/1 9:38:53 查看 阅读:14

FN21X474K500EIG 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性的介质材料系列。该型号具有高容量和低等效串联电阻(ESR)的特点,广泛应用于滤波、耦合、旁路以及储能等场景。其设计符合 AEC-Q200 标准,适用于汽车电子和其他恶劣环境下的应用。
  FN21X474K500EIG 的主要特点是稳定性强,在工作温度范围内(-55°C 至 +125°C),电容值的变化较小,保证了电路的可靠性。

参数

电容值:4.7μF
  额定电压:50V
  尺寸代码:21X (具体为 5.3mm x 4.3mm)
  封装类型:贴片式
  介质材料:X7R
  温度范围:-55°C 至 +125°C
  公差:±10%
  直流偏置特性:在额定电压下电容值降低约 20%

特性

FN21X474K500EIG 的一大优势在于其 X7R 材料的使用,这种介质材料能够在宽温度范围内提供稳定的电容值变化率,最大变化不超过 ±15%。此外,它具备较低的 ESR 和 ESL(等效串联电感),使其非常适合高频电路中的滤波和去耦应用。
  由于采用了汽车级设计标准,FN21X474K500EIG 具备出色的抗振动和抗冲击能力,这使得它成为车载电子设备的理想选择,例如引擎控制单元(ECU)、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)。同时,该元件也支持无铅焊接工艺,符合 RoHS 和 REACH 环保规范。
  需要注意的是,尽管 FN21X474K500EIG 具有高容量,但在直流偏置条件下,实际电容值会随着施加电压的增加而有所下降。因此,在设计阶段需考虑这一因素以确保满足电路需求。

应用

该电容器适用于多种电子设备中,包括但不限于以下场景:
  - 汽车电子系统的电源滤波与稳压
  - 工业控制模块中的信号耦合
  - 高频通信设备中的噪声抑制
  - 嵌入式处理器及 FPGA 的电源旁路
  - 太阳能逆变器和电机驱动电路中的能量存储

替代型号

KEMET C1206X7R1A475M080AA
  Taiyo Yuden GRM31CR61E475ME11D
  Samsung CL21B474KBHNNNC

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