时间：2025/7/9 15:00:22
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FN21X104K500ECG是一种高性能的多层陶瓷电容器（MLCC），属于贴片式电容器，广泛应用于各类电子设备中。该型号采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高容量密度，适用于需要高频特性和低ESR的应用场景。
该电容器的主要用途包括电源滤波、去耦、信号耦合和旁路等。由于其高可靠性和稳定性，该型号在工业控制、消费电子以及通信设备领域均有广泛应用。
容量：0.1μF
额定电压：50V
封装：0603
公差：±10%
介质类型：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性：良好
耐焊性：符合标准要求
FN21X104K500ECG采用了先进的制造工艺，确保了其在宽温度范围内具有稳定的电气性能。X7R介质赋予了该电容器优异的温度补偿能力，在-55℃至+125℃的工作温度范围内，容量变化不超过±15%，非常适合用于对温度敏感的电路设计。
此外，该型号具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），能够在高频条件下提供优秀的滤波效果。同时，其小型化的0603封装使其非常适配于紧凑型电路板设计，有助于减少整体布局空间需求。
该产品还通过了多项国际认证，如RoHS、REACH等，确保了环保和安全使用。
该电容器适用于多种电子电路中的关键功能模块，例如：
1. 微处理器和数字IC的电源去耦
2. 高频信号线路中的耦合与解耦
3. 开关电源中的输入输出滤波
4. 音频放大器中的旁路
5. 通信设备中的噪声抑制
6. 工业自动化控制系统中的稳压电路
由于其小尺寸和高性能特点，该型号特别适合于便携式电子设备、物联网终端以及汽车电子系统。
C0603C104K5RACAD, GRM188R71H104KA01D, KEMCAP-0603X7R104K500T
