时间：2025/6/24 13:02:21
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FN03X222K100PLG 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于高频滤波、去耦和信号调节等场景。该型号采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和频率特性。其封装形式为标准的贴片电容尺寸，适合自动化表面贴装工艺。
容量：22pF
额定电压：100V
介质材料：X7R
封装/外壳：0402英寸
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸（长x宽）：0.4mm x 0.2mm
高度：最大0.2mm
FN03X222K100PLG 具有高可靠性设计，能够在广泛的温度范围内保持稳定的电气性能。
它采用了X7R陶瓷介质，这种介质材料的特点是在温度变化时电容量的变化较小，从而确保电路在不同环境下的稳定性。
此外，这款电容器体积小巧，非常适合用于需要紧凑型设计的便携式电子设备中，例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。
由于其低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），FN03X222K100PLG 在高频应用中表现尤为出色，能够有效滤除高频噪声并提供优质的电源去耦效果。
该型号主要应用于高频射频电路、无线通信模块、电源管理电路中的滤波与去耦功能。
具体应用场景包括：
- 智能手机和平板电脑的射频前端模块
- 可穿戴设备的电源稳压部分
- 高速数据传输接口的信号完整性优化
- 工业控制设备中的高频干扰抑制
C0402X222K100ACT, GRM1555C1H222JA01D
