产品类型：功率电感器
　　封装尺寸：3.6mm x 3.6mm x 2.0mm（L x W x H）
　　电感值范围：1.0μH 至 100μH（依具体子型号而定）
　　额定电流：1.5A 至 7.0A（取决于电感值和温升条件）
　　直流电阻（DCR）：最低可达18mΩ（典型值）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　感应公差：±20% 或 ±30%（根据规格）
　　核心材料：铁氧体磁芯
　　屏蔽类型：磁屏蔽结构
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　焊接方式：适用于回流焊工艺
　　自谐振频率（SRF）：数十MHz至数百MHz（依电感值变化）
　　热阻特性：低热阻设计以提升散热效率

FMU-36S功率电感器的核心优势在于其出色的电流处理能力与紧凑的物理尺寸之间的平衡。该器件采用高性能铁氧体磁芯材料，具有较高的磁导率和优异的磁饱和特性，能够在大电流负载下维持电感值的稳定性，避免因磁芯饱和导致的性能下降或电路失效。这种高饱和电流特性使其特别适用于瞬态负载变化频繁的应用场景，例如CPU供电、GPU电源轨或电池管理系统中的升压/降压转换器。
　　其次，FMU-36S具备极低的直流电阻（DCR），这直接降低了导通损耗，提高了电源转换效率，有助于延长便携式设备的续航时间并减少发热问题。在高频率开关电源中，铜损是影响整体效率的关键因素之一，因此低DCR设计对于提升系统能效至关重要。此外，该电感器的屏蔽结构有效限制了磁场泄漏，减少了邻近元件间的电磁耦合干扰，提升了PCB布局的灵活性和系统的EMI性能。
　　从机械和热学角度来看，FMU-36S采用坚固的环氧树脂包覆和端电极设计，具备良好的耐湿性、抗振动性和热循环稳定性。其端子与绕组之间通过可靠的焊接工艺连接，确保在多次热胀冷缩后仍能保持电气连续性。该器件还通过了AEC-Q200等可靠性认证（视具体型号而定），适用于汽车电子等高要求领域。
　　最后，FMU-36S支持自动化贴片装配，端电极为镍锡镀层，兼容无铅回流焊工艺，符合RoHS环保标准。其标准化封装便于库存管理和替换，适合大批量生产使用。综合来看，FMU-36S在电气性能、热管理、EMI控制和生产工艺适配性方面均表现出色，是现代高效电源设计中的优选元件之一。

FMU-36S功率电感器主要应用于各类需要高效能量转换和稳定电源供应的电子系统中。其最常见的用途是在DC-DC降压（Buck）、升压（Boost）以及升降压（Buck-Boost）转换器中作为储能元件，配合开关管和控制IC完成电压调节功能。这类应用广泛存在于移动终端设备中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，其中对空间占用、功耗效率和热管理有严格要求，FMU-36S的小型化与高效率特性正好满足这些需求。
　　在计算设备领域，FMU-36S常用于主板上的电压调节模块（VRM），为CPU、GPU、内存等关键芯片提供稳定的供电。由于这些处理器在不同工作负载下电流波动剧烈，要求电感能够承受高峰值电流而不发生饱和，FMU-36S的高饱和电流能力和快速响应特性使其成为理想选择。
　　此外，在通信基础设施中，如基站电源、光模块供电单元和路由器电源板上，FMU-36S也被广泛采用，用于滤波和稳压环节，保障信号传输的稳定性和数据完整性。其良好的EMI抑制能力有助于通过严格的通信设备电磁兼容测试。
　　工业控制系统、医疗电子设备以及汽车电子（尤其是信息娱乐系统和ADAS辅助驾驶模块）也是FMU-36S的重要应用领域。特别是在车载环境中，元器件需承受较大的温度变化和机械振动，FMU-36S的宽温范围和高可靠性设计使其能够胜任此类严苛工况。总体而言，凡涉及中高功率密度、高频开关电源设计的场合，FMU-36S都是一种值得信赖的电感解决方案。