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FMMT620TA 发布时间 时间:2025/7/14 16:25:25 查看 阅读:21

FMMT620TA是一款双极性晶体管(BJT),属于NPN型晶体管。该器件广泛应用于放大和开关电路中,适用于多种电子设备中的信号处理和电源控制。作为一款由安森美半导体(ON Semiconductor)推出的晶体管,FMMT620TA以其高可靠性和稳定的性能表现而著称。其采用SOT-23封装形式,适合表面贴装技术(SMT)工艺,使其适用于紧凑型电子设备的设计。

参数

晶体管类型:NPN
  最大集电极电流(Ic):100 mA
  最大集电极-发射极电压(Vce):30 V
  最大集电极-基极电压(Vcb):30 V
  最大功耗(Pd):300 mW
  增益带宽积(fT):100 MHz
  电流增益(hFE):110至800(根据工作条件不同)
  封装类型:SOT-23

特性

FMMT620TA晶体管具有多项优异特性,适用于广泛的电子应用。首先,其NPN结构使其适用于电流放大和开关应用,能够有效处理中等功率水平的信号。最大集电极电流为100 mA,使其适合用于小型电子设备中的驱动电路或信号处理模块。
  该晶体管的最大集电极-发射极电压(Vce)和集电极-基极电压(Vcb)均为30 V,使其能够在中等电压环境下稳定运行。此外,其最大功耗为300 mW,确保了在高负荷工作条件下仍具有良好的热稳定性。
  该器件的增益带宽积为100 MHz,表明其适用于高频信号放大应用。电流增益(hFE)范围为110至800,具体数值取决于集电极电流和温度条件,这使得FMMT620TA在不同电路设计中具有较高的灵活性和适应性。
  FMMT620TA采用SOT-23封装,是一种小型表面贴装封装形式,非常适合用于高密度PCB设计。该封装不仅节省空间,还便于自动化装配,提高了生产效率。
  安森美半导体在制造FMMT620TA时采用了先进的硅半导体技术,确保了其在各种环境条件下的稳定性和可靠性。该晶体管适用于商业和工业级应用,具有较长的使用寿命和良好的温度稳定性。

应用

FMMT620TA广泛应用于多种电子设备和系统中,尤其适用于需要信号放大和开关控制的电路。例如,在音频放大器中,该晶体管可用于前级放大或驱动级放大,以提高信号强度。此外,它还可用于数字电路中的开关元件,控制LED、继电器或小型马达等负载。
  在通信设备中,FMMT620TA可用于射频(RF)信号放大或混频电路,适用于无线发射和接收模块。由于其100 MHz的增益带宽积,该晶体管也适用于中高频模拟电路的设计。
  在消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备,FMMT620TA可用于电源管理、传感器信号处理和接口电路设计。其SOT-23封装形式非常适合高密度电路板布局,有助于减小设备体积并提高集成度。
  工业自动化和控制系统中,该晶体管可用于控制执行机构、驱动显示屏或作为逻辑电路中的关键元件。此外,它还可用于传感器接口电路,将微弱的模拟信号放大以供后续处理。

替代型号

2N3904, BC547, PN2222

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FMMT620TA参数

  • 标准包装3,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭晶体管(BJT) - 单路
  • 系列-
  • 晶体管类型NPN
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)1.5A
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)80V
  • Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大)200mV @ 50mA,1.5A
  • 电流 - 集电极截止(最大)100nA
  • 在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE)300 @ 200mA,2V
  • 功率 - 最大625mW
  • 频率 - 转换160MHz
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供应商设备封装SOT-23-3
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称FMMT620TR