晶体管类型：NPN
　　封装类型：SOT-23
　　最大集电极电流（Ic）：100 mA
　　最大集电极-发射极电压（Vce）：30 V
　　最大集电极-基极电压（Vcb）：30 V
　　最大功耗（Pd）：300 mW
　　增益带宽积（fT）：100 MHz
　　电流增益（hFE）：在Ic=2 mA时为110至800（具体取决于等级）
　　工作温度范围：-55°C至+150°C

FMMT591晶体管具有多个显著的电气特性，使其在模拟电路设计中非常受欢迎。首先，其高电流增益（hFE）范围为110至800，根据不同的等级划分，这使得该晶体管能够在不同的工作条件下提供稳定的增益性能。此外，该器件的增益带宽积（fT）达到100 MHz，表明其具有良好的高频响应能力，适用于高频放大和信号处理应用。
　　FMMT591的最大集电极电流为100 mA，能够满足中等功率应用的需求。同时，其集电极-发射极电压（Vce）和集电极-基极电压（Vcb）均为30 V，提供了较高的电压耐受能力，适合在较高电压环境下运行。该晶体管的最大功耗为300 mW，在SOT-23封装中具有良好的散热性能。
　　该晶体管的另一个重要特性是其宽工作温度范围，能够在-55°C至+150°C之间稳定工作，适用于工业和汽车等严苛环境。SOT-23封装不仅体积小巧，还支持表面贴装技术，有助于提高PCB布局的灵活性和自动化生产效率。
　　此外，FMMT591的低噪声特性使其特别适用于音频放大器和前置放大器电路。其内部结构设计优化了噪声系数，能够在低信号电平下保持较高的信噪比。这使得FMMT591成为音频设备、传感器接口电路和通信系统中的理想选择。

FMMT591晶体管广泛应用于多种电子设备和系统中。在音频设备中，该晶体管常用于前置放大器、功率放大器和音频信号处理电路，以提供高保真音质。由于其低噪声和高增益特性，它在音频放大器中的应用尤为突出。
　　在通信系统中，FMMT591可用于射频（RF）放大器和中频（IF）放大器，特别是在低频段的无线通信设备中。它的高增益带宽积和良好的频率响应使其能够有效放大高频信号。
　　在工业控制和自动化系统中，FMMT591可用于传感器信号放大、继电器驱动和开关控制电路。其高电压和电流耐受能力使其能够在工业环境中稳定运行。
　　此外，该晶体管还适用于电池供电设备、便携式电子产品和消费类电子设备。在这些应用中，FMMT591的低功耗特性和高可靠性使其成为理想选择。

BC547, 2N3904, PN2222A