类型：背板连接器
　　触点数量：100
　　额定电流：1.0 A
　　额定电压：50 V AC/DC
　　接触电阻：最大 20 mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　端接方式：表面贴装（SMT）
　　信号速率：高达 10 Gbps
　　针脚间距：1.27 mm
　　连接器高度：5.8 mm
　　屏蔽类型：有屏蔽

FMM300-0055P 连接器具备多项卓越特性，使其在高密度和高性能的电子系统中表现出色。
　　首先，该连接器支持高达 10 Gbps 的数据传输速率，适用于高速信号传输需求。其低插入损耗和优良的信号完整性确保在高频应用中的稳定性能。其次，该连接器采用了表面贴装技术（SMT），简化了 PCB 布局并提高了装配效率，同时支持自动化焊接工艺，提高生产效率。
　　此外，FMM300-0055P 具备良好的机械耐用性，插拔寿命可达 200 次以上，适合频繁维护和更换的场合。其紧凑的设计（针脚间距仅为 1.27 mm，高度 5.8 mm）允许在有限空间内实现多层板连接，适用于高密度 PCB 设计。
　　该连接器还内置屏蔽结构，可有效降低电磁干扰（EMI），提升系统的抗干扰能力，确保信号传输的稳定性。其材料符合 RoHS 标准，并具有良好的耐热性和耐腐蚀性，能够在严苛的工业环境中可靠运行。
　　综合来看，FMM300-0055P 是一款专为高速、高密度和高可靠性需求而设计的背板连接器，适用于现代通信设备、服务器、交换机和工业控制系统等应用场景。

FMM300-0055P 主要应用于高性能计算设备、通信基础设施（如交换机、路由器）、数据中心服务器、存储设备以及工业自动化系统。其高速传输能力使其特别适合用于需要大量数据交换的场合，如电信设备中的背板互连、模块化接口设计、以及嵌入式系统中的高速板间连接。此外，该连接器还可用于测试与测量设备、航空航天电子系统和医疗电子设备中，确保在高要求环境下仍能维持稳定性能。

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