类型：双共阴极肖特基二极管
　　配置：双二极管共阴极
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：40V
　　最大直流阻断电压（VR）：40V
　　平均整流电流（IO）：2.0A（单个二极管）
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：50A（8.3ms半正弦波）
　　最大正向电压（VF）：0.57V @ 1.0A（每二极管，典型值）
　　最大反向漏电流（IR）：0.6mA @ 40V，25°C
　　反向恢复时间（trr）：典型值<5ns
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
　　封装：SMA（DO-214AC）
　　安装类型：表面贴装（SMD）

FML24S的核心优势在于其采用的肖特基势垒技术，该技术利用金属-半导体结代替传统的PN结，从而显著降低正向导通压降。在典型工作条件下，其正向电压仅为0.57V左右，远低于普通硅二极管的0.7V~1.0V水平。这一特性使得在大电流通过时产生的导通损耗大幅减少，提升了整体系统的能效表现。尤其在低压大电流的DC-DC转换器中，如用于笔记本电脑主板或服务器电源模块，这种低VF特性可以有效降低温升，提高系统可靠性。
　　此外，由于肖特基二极管本质上是非载流子注入型器件，不存在少数载流子存储效应，因此其反向恢复时间极短，通常小于5ns。这意味着在高频开关应用中，例如工作频率高达数百kHz甚至MHz的同步整流拓扑中，FML24S几乎不会产生明显的反向恢复电荷（Qrr），从而避免了由此引发的开关尖峰和电磁干扰（EMI）问题。这不仅有助于简化滤波电路设计，还能提升电源的整体稳定性和效率。
　　FML24S采用双共阴极结构，即两个独立的肖特基二极管共享一个阴极端子，这种配置特别适用于中心抽头式整流电路或双路同步整流拓扑。相较于使用两个分立二极管，集成在一个封装内的双二极管方案可节省PCB空间，减少寄生电感和装配成本，同时保证两个二极管之间的热耦合一致性，有利于均流和散热管理。
　　该器件的SMA封装具有较强的散热能力，配合适当的PCB铜箔面积设计，可支持持续2A的整流电流输出。其最大反向耐压为40V，适用于12V、24V等常见直流电源系统中的整流与续流任务。同时，宽达-55°C至+150°C的工作结温范围使其能够在严苛环境条件下稳定运行，满足工业级和部分汽车级应用需求。

FML24S常用于各类高频开关电源中的次级整流环节，特别是在反激式（Flyback）、正激式（Forward）和LLC谐振变换器中作为同步整流或自由轮转二极管使用。其低正向压降和快速响应特性使其成为DC-DC降压或升压转换器中不可或缺的组成部分，广泛应用于笔记本电脑、路由器、机顶盒等消费类电子产品中的板级电源模块。
　　在电池供电设备中，该器件可用作防反接保护二极管，防止因电池极性接反而损坏后级电路。由于其较低的导通压降，相比传统硅二极管可显著减少待机电流损耗，延长电池续航时间。
　　此外，FML24S也适用于太阳能充电控制器、LED驱动电源、USB PD快充适配器等对效率要求较高的场合。在通信基站电源、工业PLC电源单元中，其高可靠性和稳定的电气性能保障了长期连续运行的稳定性。
　　在电机驱动电路中，它常被用作感应负载的续流二极管，抑制电感断电时产生的反向电动势，保护开关管免受高压冲击。其快速响应能力确保能量迅速泄放，提升系统响应速度与安全性。

MBR240, SB240, SS24, B240, MBRD240U, SD240