类型：N沟道MOSFET
　　封装形式：SOT-23
　　漏源电压VDS：20V
　　栅源电压VGS：±12V
　　连续漏极电流ID：1.4A（@ Ta=25°C）
　　脉冲漏极电流IDM：4A
　　导通电阻RDS(on)：55mΩ（@ VGS=4.5V）
　　阈值电压VGS(th)：0.8V ~ 1.5V
　　栅极电荷Qg：3.5nC（@ VGS=10V）
　　输入电容Ciss：120pF（@ VDS=10V）
　　导通延迟时间td(on)：5ns
　　关断延迟时间td(off)：15ns
　　工作结温范围Tj：-55°C ~ +150°C
　　热阻RθJA：350°C/W

FML-23S的核心特性之一是其低导通电阻与优化的栅极电荷设计，使其在低电压、小功率开关应用中表现出卓越的能效性能。其典型RDS(on)仅为55mΩ，在VGS=4.5V的工作条件下能够有效降低导通状态下的功率损耗，减少发热，提升系统稳定性。这对于电池供电设备尤为重要，有助于延长续航时间。同时，较低的栅极电荷（Qg=3.5nC）意味着驱动电路所需提供的驱动电流更小，简化了驱动设计并降低了驱动功耗，特别适合与微控制器或逻辑门直接接口使用。
　　FML-23S采用了先进的沟槽式MOSFET工艺，增强了载流子迁移率，提高了单位面积的电流承载能力。这种结构不仅提升了器件的电流处理能力，还改善了热分布均匀性，增强了器件在瞬态过载情况下的耐受能力。其最大连续漏极电流可达1.4A，在良好散热条件下可支持短时脉冲电流达4A，适用于电机启动、LED瞬态点亮等需要瞬间大电流的应用场景。
　　该器件具备宽泛的工作温度范围（-55°C至+150°C），确保在极端环境条件下仍能可靠运行，适用于工业自动化、汽车电子外围电路及户外设备等复杂工况。此外，SOT-23封装具有较小的寄生电感和电容，有利于高频开关操作，减少电磁干扰（EMI）问题。其紧凑的尺寸也便于实现小型化设计，广泛用于智能手机、平板电脑、无线耳机充电盒等空间受限的产品中。
　　FML-23S还具备良好的静电放电（ESD）防护能力，典型HBM模型下可承受±2000V以上的静电冲击，提升了生产装配过程中的良品率和使用安全性。整体来看，FML-23S以其优异的电气性能、稳定的制造工艺和高度集成化的设计，成为众多中低端功率开关应用的理想选择。

FML-23S广泛应用于多种电子系统中的电源开关与信号控制环节。在便携式消费类电子产品中，常用于锂电池保护电路、USB电源开关、背光LED驱动控制以及移动电源的充放电管理模块。其低导通电阻和快速响应特性使其非常适合用于DC-DC升压或降压转换器中的同步整流开关，显著提高转换效率并减少热量产生。
　　在智能家居和物联网设备中，FML-23S可用于传感器电源管理、Wi-Fi/蓝牙模块的使能控制、继电器驱动缓冲级等场合，实现对不同功能模块的按需供电，达到节能待机的目的。此外，在小型电机驱动电路中，如微型风扇、振动马达等负载的通断控制，FML-23S也能提供可靠的开关性能。
　　工业控制领域中，该器件可用于PLC输入输出扩展板、信号隔离电路、光电耦合器驱动级等应用。由于其具备良好的温度适应性和长期稳定性，适合部署在环境较为恶劣的现场控制系统中。在LED照明产品中，FML-23S可用于调光控制开关或恒流源的通断调节，配合PWM信号实现亮度精确控制。
　　另外，由于其SOT-23封装易于手工焊接和自动化贴片，因此也被广泛应用于教学实验板、原型开发板和维修替换市场。无论是作为高端二极管的理想替代方案，还是用于构建简单的H桥驱动电路，FML-23S都展现出出色的通用性和实用性。

2N7002, FDN302, AO3400, SI2302, BSS138