FMB16N50ES是一款N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要设计用于高电压、中高功率的应用场景。该器件采用先进的平面工艺技术制造,具有低导通电阻、高耐压能力和卓越的热稳定性。其500V的漏源击穿电压(VDS)和高达16A的连续漏极电流(ID)使其适用于各种功率转换设备,如开关电源(SMPS)、DC-DC转换器、逆变器以及电机驱动电路等。FMB16N50ES通常采用TO-220或类似的封装形式,便于安装和散热管理。
类型:N沟道MOSFET
最大漏源电压(VDS):500V
最大栅源电压(VGS):±30V
最大连续漏极电流(ID):16A
最大功率耗散(PD):150W
导通电阻(RDS(on)):典型值为0.18Ω(最大值0.22Ω)
工作温度范围:-55℃至+150℃
存储温度范围:-55℃至+150℃
封装形式:TO-220
FMB16N50ES功率MOSFET具有多个关键特性,使其在多种功率电子应用中表现出色。首先,其低导通电阻(RDS(on))确保了在高电流条件下较低的导通损耗,从而提高了系统的整体效率。此外,该器件具备较高的耐压能力,漏源击穿电压(VDS)高达500V,使其适用于高电压操作环境。栅源电压范围宽广,最大可承受±30V的栅极驱动电压,这在复杂的开关条件下提供了更大的设计灵活性。
该器件的热稳定性良好,能够承受较高的工作温度(最高可达150℃),从而提高了在高功率密度应用中的可靠性。由于其采用先进的平面工艺技术制造,FMB16N50ES在高频开关应用中也表现出色,具备较快的开关速度和较低的开关损耗。这种特性使其非常适合用于开关电源(SMPS)、DC-DC转换器以及各种逆变器电路中。
此外,FMB16N50ES的封装设计(如TO-220)便于安装在散热片上,以确保在高功率应用中有效地散热。这种封装形式还提供了良好的机械稳定性和电气绝缘性能,增强了其在恶劣工作环境下的可靠性。该器件符合RoHS环保标准,适合现代电子制造对环保材料的要求。
FMB16N50ES广泛应用于多个功率电子领域。在开关电源(SMPS)中,它被用于主开关管,以实现高效率的功率转换。该器件的高耐压和低导通电阻特性使其非常适合用于AC-DC转换器的初级侧开关。此外,在DC-DC转换器中,FMB16N50ES可用于升压(Boost)或降压(Buck)拓扑结构,为各种电子设备提供稳定的直流电压输出。
在电机驱动系统中,FMB16N50ES可以作为H桥电路的一部分,控制电机的正反转及速度调节。其快速开关能力和较低的开关损耗有助于提高电机控制系统的响应速度和效率。该器件还常用于光伏逆变器、UPS(不间断电源)系统以及LED照明驱动电路中,以实现高效的能量转换与控制。
在工业自动化和家用电器领域,FMB16N50ES可用于控制加热元件、风扇、泵等负载设备。其高可靠性和良好的热稳定性使其在高温环境下仍能保持稳定的性能,从而延长设备的使用寿命。
FQA16N50C, STF16N50DM2, IRFBC40, FMB16N50E