时间：2025/5/13 10:25:15
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FMB-461F/ES是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于需要高可靠性和稳定性的电子电路中。该型号属于X7R介质材料类别，具有出色的温度稳定性和低损耗特性，适合用于滤波、耦合和旁路等应用场景。
容量：0.1μF
额定电压：50V
容差：±10%
尺寸：1206 (3.2mm x 1.6mm)
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装类型：表面贴装
绝缘电阻：≥1000MΩ
损耗角正切值：≤0.015
FMB-461F/ES采用X7R介质材料，具有优异的温度稳定性，在-55℃到+125℃的工作温度范围内，其容量变化率不超过±15%。同时，该型号具备较高的额定电压和较低的ESR（等效串联电阻），能够在高频环境下保持稳定的性能表现。
FMB-461F/ES的表面贴装设计使其易于集成到各种类型的PCB板上，并且适用于自动化的生产设备。此外，它还通过了RoHS认证，符合环保要求。
FMB-461F/ES适用于多种电子设备中的滤波、耦合、退耦以及旁路功能。具体应用包括但不限于：
1. 消费类电子产品中的电源滤波；
2. 工业控制设备中的信号调理；
3. 通信设备中的高频滤波；
4. 计算机及外设中的噪声抑制；
5. 汽车电子系统中的电源稳定性保障。
FMB-461F
FMB-461
GRM188R71H104KA88D
