类型：EEPROM
　　容量：1Kbit
　　接口：SPI
　　工作电压：2.7V - 5.5V
　　最大时钟频率：3MHz
　　封装类型：8-TSSOP
　　温度范围：-40°C ~ +85°C

FM93C56LZEMT8 是一款高性能、低功耗的串行EEPROM芯片，专为嵌入式系统和工业控制应用设计。其主要特性包括宽电压工作范围（2.7V至5.5V），这使得它能够兼容多种电源供应系统，包括3.3V和5V逻辑电平系统。该芯片采用SPI接口协议，具有高速数据传输能力，最大时钟频率可达3MHz，从而提高了与微控制器或其他主设备之间的通信效率。
　　在存储结构方面，FM93C56LZEMT8 提供了1Kbit的EEPROM存储空间，采用组织方式为64 x 16位或128 x 8位，用户可根据实际需求选择合适的配置。该芯片支持页面写入和自定时写入操作，写入周期时间较短，且具有良好的数据保持能力，可确保数据在断电情况下保持10年以上。
　　此外，FM93C56LZEMT8 采用了先进的CMOS制造工艺，使其在运行过程中功耗极低，特别适合电池供电设备或对功耗敏感的应用场景。其工作温度范围为-40°C至+85°C，满足工业级温度要求，适用于各种恶劣环境条件下的稳定运行。
　　为了确保数据的完整性，该芯片还内置了写保护功能，包括硬件写保护引脚和软件写保护命令，可有效防止意外写入或擦除操作。此外，其8引脚TSSOP封装形式不仅节省空间，还便于自动化贴片生产，适用于高密度PCB设计。

该芯片广泛应用于需要非易失性存储的场合，如工业控制设备、智能仪表、通信模块、消费电子产品、汽车电子系统等。具体应用包括设备配置参数存储、校准数据保存、产品序列号记录、固件更新信息存储等。由于其SPI接口的通用性和高速特性，FM93C56LZEMT8 也常用于与微控制器、FPGA、PLC等主控设备配合使用的场合。

25LC010A-I/SN, 93LC56B-I/SN, CAT93C56V-GT3