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FM600TU-2A 发布时间 时间:2025/9/29 20:07:49 查看 阅读:6

FM600TU-2A是一款由富满电子(FMEX)推出的高性能、高集成度的电源管理芯片,广泛应用于小功率离线式开关电源系统中。该芯片集成了高压启动电路、电流模式PWM控制器以及多种保护功能,适用于充电器、适配器、家电辅助电源等场景。FM600TU-2A采用先进的BCD工艺制造,具备良好的热稳定性和可靠性,能够在宽输入电压范围内高效运行。其内置的智能抖频技术有效降低了电磁干扰(EMI),减少了外部滤波元件的需求,有助于简化电路设计并降低整体成本。此外,该芯片支持绿色节能模式,在轻载或空载条件下自动进入间歇振荡模式,显著提升待机效率,满足能源之星及类似能效标准的要求。FM600TU-2A提供SOP-8封装形式,便于自动化生产与散热管理,是中小功率AC-DC转换应用中的理想选择之一。

参数

工作电压范围:10V ~ 28V
  启动电流:<5μA
  工作频率:65kHz ± 8%
  占空比范围:0% ~ 80%
  反馈控制方式:电流模式PWM
  内置MOS耐压:650V
  待机功耗:<75mW@230VAC
  过温保护阈值:140°C ± 15°C
  过压保护点:典型值32V
  封装形式:SOP-8
  导通电阻Rds(on):典型值1.2Ω

特性

FM600TU-2A具备多项先进特性,确保其在复杂电源环境中稳定高效运行。首先,芯片内置高压启动模块,可在上电时快速为VDD电容充电,实现无需外部启动电阻的设计,不仅提高了系统启动速度,也增强了长期工作的可靠性。其次,该芯片采用准谐振(Quasi-Resonant, QR)控制技术与频率折叠(Frequency Folding)机制相结合的方式,在不同负载条件下自动调节开关频率,从而优化转换效率并减少音频噪声。在轻载状态下,芯片自动切换至Burst Mode模式,通过降低开关频率和驱动损耗来实现超低待机功耗,符合国际能效规范要求。
  为了提升系统的安全性与稳定性,FM600TU-2A集成了多重保护功能,包括逐周期电流限制、过载保护(OLP)、过温保护(OTP)、过压保护(OVP)以及前沿消隐(Leading Edge Blanking, LEB)技术,有效防止因瞬态干扰导致误触发。其中,OVP通过实时监测FB引脚电压实现,当反馈回路异常造成输出电压升高时,芯片将立即关闭输出以保护后级电路。此外,LEB技术可屏蔽MOS管开通瞬间产生的尖峰电流,避免误判为过流而提前关断,提升了系统抗干扰能力。
  在EMI抑制方面,FM600TU-2A采用了内部抖频(Frequency Jittering)技术,使开关频率在一定范围内随机变化,分散能量分布,大幅降低传导和辐射干扰峰值,使得产品更容易通过EMI认证测试,减少外围滤波元件数量,节省PCB空间与物料成本。同时,芯片具有良好的温度补偿设计,保证在整个工作温度范围内参数一致性高,适用于工业级环境应用。其SOP-8封装兼具小型化与良好散热性能,适合高密度布局需求。

应用

FM600TU-2A主要应用于各类小功率AC-DC电源变换场合,尤其适合对效率、成本和体积有较高要求的产品。典型应用包括手机、平板电脑等便携设备的充电器,输出功率通常在5W至18W之间,能够满足USB充电协议的基本供电需求。此外,该芯片也被广泛用于家用电器的辅助电源系统,如电视机、空调、洗衣机中的待机电源模块,提供稳定的+5V或+12V直流电压,支持遥控唤醒、信号检测等功能。在智能家居领域,FM600TU-2A可用于智能插座、Wi-Fi模块、语音控制面板等设备的电源部分,凭借其低待机功耗优势延长设备使用寿命并降低能耗。工业控制方面,它适用于小型继电器电源、传感器供电单元、PLC辅助电源等场景,能够在较宽的电网波动范围内保持稳定输出。另外,由于其优异的EMI表现,FM600TU-2A也适用于医疗设备、测量仪器等对电磁兼容性要求较高的精密电子设备中。配合简单的外围电路即可构成完整的反激式(Flyback)拓扑结构,极大简化了电源设计流程,缩短产品开发周期。

替代型号

ME8327N
  OB2273MP
  TNY67EG
  BP3338A

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FM600TU-2A参数

  • 标准包装1
  • 类别半导体模块
  • 家庭FET
  • 系列-
  • FET 型6 N-沟道(3 相桥)
  • FET 特点标准型
  • 漏极至源极电压(Vdss)100V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C300A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C1.1 毫欧 @ 300A,15V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)7.3V @ 30mA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs1800nC @ 15V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds110000pF @ 10V
  • 功率 - 最大960W
  • 安装类型底座安装
  • 封装/外壳模块
  • 供应商设备封装模块
  • 包装散装