时间：2025/6/5 11:50:43
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FM56X224K631EFG 是一款由富满微电子（Fullmoon Microelectronics）推出的高密度、低功耗的串行闪存芯片。该器件采用 SPI（Serial Peripheral Interface）通信协议，适用于需要高效数据存储和快速访问的应用场景。其封装形式为 SOP8，具有小体积、高可靠性和宽温度范围的特点，适合消费电子、工业控制及物联网设备等领域的应用。
该芯片内置了 2Mbit 的存储容量，并支持多种工作模式，如标准 SPI、双 I/O 和四 I/O 模式，从而能够显著提升数据传输速率。此外，它还具备写保护功能，可以有效防止数据被意外修改或覆盖。
存储容量：2Mbit
接口类型：SPI
工作电压：1.6V 至 3.6V
工作电流：读操作时典型值为 3mA
待机电流：典型值为 1uA
数据保留时间：超过20年
擦写次数：100,000 次
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装形式：SOP8
FM56X224K631EFG 提供高达 2Mbit 的非易失性存储空间，非常适合用作代码存储或数据记录。它支持多种 SPI 工作模式，允许用户根据具体需求选择最合适的配置以优化性能。
芯片内置硬件和软件写保护机制，可通过设置特定寄存器来锁定某些区域，避免未经授权的数据更改。
此外，该芯片具有极低的功耗，在待机模式下的电流消耗仅为 1uA，极大地延长了电池供电设备的工作时间。
其宽温度范围和高可靠性设计确保了在各种恶劣环境下的稳定运行，无论是寒冷的户外还是高温的工业现场都能胜任。
FM56X224K631EFG 广泛应用于消费类电子产品，例如遥控器、智能家居设备、便携式医疗仪器等。同时，它也常见于工业自动化领域，比如 PLC 控制器、传感器模块以及数据采集系统中。
由于其出色的低功耗表现，这款芯片同样适合用于物联网终端节点，这些节点通常依赖电池供电并且要求长时间无间断运行。
另外，对于需要频繁更新固件或者记录日志信息的嵌入式系统来说，FM56X224K631EFG 的高耐久性和快速响应能力也是一个理想的选择。
AT25DF021B, MX25L2006E, W25X20CL
