型号：FM3808-70-T
　　封装类型：TSSOP-16 或 QFN-16
　　工作电压：2.7V 至 5.5V
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　ADC分辨率：24位
　　最大输出数据速率：128ksps
　　信噪比（SNR）：98dB @ 1kHz 输入
　　输入共模电压范围：0V 至 VREF
　　参考电压源：内置 2.5V 基准或外接参考
　　增益设置范围：1 至 128 V/V（可编程）
　　接口类型：SPI、I2C 可选
　　功耗：典型值 1.2mA（正常模式），关断模式 < 1μA
　　非线性误差（INL）：±2ppm FSR
　　通道数量：4 差分 / 7 单端可选

FM3808-70-T的核心特性之一是其高度集成的模拟前端架构，能够在一个芯片内完成从微弱信号放大到数字化输出的全过程处理。其内置的可编程增益放大器（PGA）支持1至128倍的增益调节，配合24位高精度Σ-Δ型ADC，使得该芯片能够检测到纳伏级别的微小信号变化，特别适合用于桥式传感器（如应变计、压力传感器）的信号调理。该ADC具备出色的动态性能，信噪比高达98dB，在128ksps输出速率下仍能保持优异的线性度和稳定性，确保了高速采样条件下的测量精度。芯片内部集成了低漂移的2.5V基准电压源，温漂系数仅为5ppm/°C，极大提升了系统在宽温环境下的测量一致性。用户也可选择使用外部高精度参考源以进一步优化性能。
　　另一个关键特性是其灵活的数字接口与配置能力。FM3808-70-T支持SPI和I2C两种标准串行通信协议，允许工程师根据系统主控的选择进行无缝对接。通过配置寄存器，可以自由设定输入通道、采样率、滤波器类型（如sinc滤波、FIR滤波）、增益值以及工作模式（连续/单次转换）。同时，芯片具备自动校准功能，可在启动时或运行期间执行零点校准和满量程校准，有效补偿由于温度漂移或器件老化引起的测量偏差。这种自适应校正机制显著降低了系统级标定的复杂度，并提高了长期可靠性。
　　在功耗管理方面，FM3808-70-T提供了多种节能模式，包括待机模式和完全关断模式，静态电流低至1μA以下，非常适合电池供电或低功耗应用场景。此外，芯片具有强大的抗电磁干扰（EMI）能力，输入端集成了EMI滤波电路，并支持差分输入结构，有效抑制共模噪声。所有引脚均具备ESD保护（可达±4kV HBM），增强了现场使用的鲁棒性。整体设计注重可靠性与易用性，配套提供完整的评估板和软件开发工具包（SDK），便于快速原型开发与系统调试。

FM3808-70-T广泛应用于需要高精度模拟信号采集的工业与嵌入式系统中。其典型应用场景包括工业压力与力传感器信号调理，例如在液压系统、气动控制系统或工业称重中作为核心AFE单元，将惠斯通电桥输出的毫伏级信号进行放大并转换为数字量供PLC或控制器读取。在称重仪表和电子秤设计中，该芯片凭借其低噪声、高分辨率和优秀的温度稳定性，能够实现毫克级重量检测精度，满足OIML Class I/II标准要求。此外，在过程控制领域，FM3808-70-T可用于温度变送器、液位传感器和流量计等设备中，配合RTD或热电偶实现冷端补偿与高精度测温。
　　在医疗电子设备中，该芯片也展现出良好的适用性，例如便携式血压监测仪、呼吸机传感器模块或体外诊断仪器中的压力传感接口。其低功耗特性使其适合用于手持式或可穿戴健康监测设备。在自动化测试设备（ATE）和数据采集系统（DAQ）中，FM3808-70-T可作为多通道精密ADC前端，实现对多个传感器信号的同步采集与处理。此外，它还可用于航空航天、轨道交通等高端装备中的状态监测系统，例如振动传感器信号调理或结构应力检测。得益于其SPI/I2C双接口支持和小型化封装，FM3808-70-T也能轻松集成到紧凑型智能传感器模块或物联网（IoT）边缘节点中，实现本地信号预处理后再上传至云端或中央控制系统，从而降低传输负载并提升系统响应速度。