时间：2025/6/22 11:59:27
阅读：4
FM21X103K101PXG 是一款高性能的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 FENGTA 品牌旗下的 FM 系列。该型号主要用于需要高可靠性和稳定性的电路中，具有优异的温度特性和低 ESR 特性。其设计符合 X7R 介质标准，适用于各种工业、通信和消费类电子设备中的去耦、滤波和信号调节应用。
该型号支持表面贴装技术 (SMT)，适合自动化生产和高速装配线，能够显著提高生产效率。
容量：0.1μF
额定电压：50V
容差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：1206 (3216公制)
封装类型：表面贴装
介质材料：X7R
直流偏置特性：良好
ESR（等效串联电阻）：低
绝缘电阻：高
FM21X103K101PXG 具有以下主要特点：
1. 高稳定性：采用 X7R 介质，能够在宽温度范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计：使用标准 1206 尺寸封装，适合空间受限的应用场景。
3. 低损耗：具备较低的 ESR 和 ESL，可有效减少能量损失。
4. 宽工作温度范围：支持从 -55℃ 到 +125℃ 的环境，确保在极端条件下依然正常运行。
5. 高可靠性：通过严格的测试流程，保证产品在长期使用中的稳定性。
6. 自动化友好：支持 SMT 技术，便于大规模生产，同时降低装配成本。
该型号广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。
2. 工业控制：用于工业计算机、PLC 控制器以及其他需要高稳定性的系统。
3. 通信设备：包括基站、路由器和交换机等网络基础设施中的滤波和去耦电路。
4. 汽车电子：适用于汽车音响、导航系统以及部分动力管理系统。
5. 医疗设备：例如监护仪、超声波设备等对性能要求较高的医疗仪器。
KM21X103K101PXG
GM21X103K101PXG
DM21X103K101PXG
