FLU35XMT是一款由ON Semiconductor(安森美)生产的表面贴装肖特基势垒二极管,采用SOD-123FL封装。该器件专为高效率、小尺寸电源应用而设计,广泛用于开关模式电源(SMPS)、DC-DC转换器、逆变器以及极性保护电路中。其低正向电压降和快速反向恢复特性使其在高频整流应用中表现出色,有助于提高系统整体能效并减少热损耗。FLU35XMT具有优良的热稳定性和可靠性,适用于消费类电子产品、便携式设备及工业控制等对空间和功耗敏感的应用场景。该器件符合RoHS环保标准,并具备无卤素(Halogen Free)设计,满足现代绿色电子产品的制造要求。
类型:肖特基势垒二极管
极性:单路
封装/外壳:SOD-123FL
安装类型:表面贴装
最大重复反向电压(VRRM):30V
最大直流正向电流(IF):1A
峰值脉冲正向电流(IFSM):30A
最大正向电压(VF)@ 1A:450mV @ 1A
最大反向漏电流(IR)@ 25°C:200μA @ 30V
反向恢复时间(trr):典型值5ns
工作结温范围(TJ):-55°C 至 +150°C
热阻抗(RθJA):200°C/W
热阻抗(RθJC):60°C/W
FLU35XMT的核心优势在于其采用先进的肖特基势垒技术,实现了极低的正向导通压降,典型值仅为450mV,在1A电流下显著降低了功率损耗,提升了电源转换效率。这一特性对于电池供电设备尤为重要,能够有效延长续航时间。
该器件具备非常快的反向恢复时间(trr典型值5ns),几乎无反向恢复电荷,因此在高频开关应用中可大幅减少开关损耗和电磁干扰(EMI),提升系统稳定性与可靠性。相较于传统的PN结二极管,FLU35XMT在瞬态响应和动态性能方面表现更优,适合用于高频DC-DC转换器中的续流或箝位二极管。
SOD-123FL封装具有较小的占板面积和薄型轮廓,非常适合高密度PCB布局,尤其适用于智能手机、平板电脑、超薄电视和其他紧凑型电子产品。该封装还具备良好的散热性能,结合仅60°C/W的结到壳热阻,有助于将热量高效传导至PCB,从而增强长期运行的可靠性。
FLU35XMT的工作结温范围宽达-55°C至+150°C,可在严苛环境温度下稳定工作,适用于工业级和汽车级应用。此外,器件通过AEC-Q101认证的可能性较高(需查证具体批次),增强了其在车载电子系统中的适用性。所有电气参数均经过严格测试,确保批量一致性与长期可靠性。
FLU35XMT广泛应用于各类中小功率电源系统中,尤其是在需要高效率和小尺寸设计的场合。常见应用包括便携式电子设备的DC-DC同步整流电路,作为续流二极管防止反向电流损坏开关元件;也可用于AC-DC适配器、USB充电器、LED驱动电源中的输出整流环节。
在光伏微逆变器或小型太阳能充电控制器中,FLU35XMT可用于防反接和能量回馈路径,利用其低VF特性减少能量损失,提高系统能效。
此外,该器件常被用作电源输入端的极性保护二极管,防止因电池或电源接反而导致后级电路损坏,尤其适用于使用可更换电池的设备如电动工具、手持仪器等。
在通信设备、网络路由器和机顶盒等消费类电子产品中,FLU35XMT用于多路电压轨之间的隔离与OR-ing功能,确保冗余电源切换时的平稳过渡。
由于其优异的高频响应能力,该器件也适用于高频逆变器、电机驱动电路中的箝位和保护电路,抑制感性负载产生的反向电动势,保护MOSFET或IGBT等开关器件。
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"FB350",
"SS12",
"SS13",
"MBR130",
"RB035L-40"
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