工作频率：2400 - 2500 MHz
　　输出功率：+20 dBm（典型值）
　　接收增益（LNA）：14 dB（典型值）
　　噪声系数（NF）：1.8 dB（典型值）
　　电源电压：3.3 V（PA/LNA），1.8 V（逻辑控制）
　　工作电流（发射模式）：190 mA @ +20 dBm 输出
　　工作电流（接收模式）：15 mA
　　关断电流：＜1 μA
　　增益控制：数字控制，支持多级输出功率调节
　　封装类型：WLCSP-8
　　尺寸：1.5 mm × 1.5 mm × 0.5 mm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

FLM3135-8F具备高度集成的射频前端功能，集成了高线性度功率放大器、低噪声放大器和片上收发开关，显著减少了外部元件数量，从而降低了整体系统成本和设计复杂度。其功率放大器能够在2.4GHz频段提供高达+20dBm的饱和输出功率，并具备良好的线性性能，确保在802.11ax等高阶调制系统中实现低EVM（误差矢量幅度），提升数据吞吐量和通信稳定性。同时，该模块优化了能效设计，在满功率输出时PA效率可达30%以上，适合对功耗敏感的应用场景。
　　低噪声放大器部分具有14dB的高增益和1.8dB的低噪声系数，显著提升了接收链路的灵敏度，使系统在弱信号环境下仍能保持可靠的通信连接。片上集成的T/R开关支持快速切换，确保在全双工或半双工操作中实现最小的切换延迟和插入损耗。此外，FLM3135-8F支持数字功率控制功能，可通过GPIO或SPI接口调节输出功率等级，实现灵活的链路预算管理。
　　该器件采用先进的半导体工艺制造，具备良好的ESD防护能力（HBM ≥ 2kV），增强了在实际生产与使用环境中的可靠性。其微型WLCSP-8封装不仅节省空间，还优化了射频走线布局，减少寄生效应，提升高频性能。器件符合RoHS环保标准，支持无铅回流焊工艺，适用于自动化SMT贴装流程。整体设计兼顾高性能、小型化与低功耗，是现代无线连接解决方案中的关键组件。

FLM3135-8F广泛应用于各类需要2.4GHz无线连接的嵌入式系统中。典型应用场景包括Wi-Fi 6路由器、物联网网关、智能照明系统、无线传感器节点、智能家居控制器（如智能音箱、温控器）、可穿戴健康监测设备以及工业无线通信模块。由于其高集成度和低功耗特性，特别适合空间受限且依赖电池供电的便携式设备。
　　在蓝牙和Zigbee网络中，FLM3135-8F能够显著提升通信距离和抗干扰能力，适用于Mesh网络和低功耗广域传感系统。此外，该模块也常用于无线音频传输设备，如TWS耳机充电盒、无线麦克风等，以增强主从设备之间的连接稳定性。在消费类电子和工业控制领域，其高可靠性和宽温度工作范围使其能在恶劣环境中稳定运行。
　　对于需要满足FCC、CE等射频认证的产品，FLM3135-8F的优异射频性能和一致性有助于缩短认证周期。其标准化接口设计也便于工程师快速完成射频前端的布局与调试，加快产品上市时间。因此，FLM3135-8F是构建高效、稳定、小型化无线系统的优选方案之一。

RFX2425, SKY85320-11, FAN6750M