FLM1314-3F 时间：2025/12/28 9:05:31 阅读：16

FLM1314-3F是一款由First Light（或相关制造商）生产的表面贴装LED，专为高亮度指示和照明应用设计。该器件采用紧凑型封装，适用于需要节省空间且对性能有要求的电子设备。FLM1314-3F通常为三芯片结构，集成了红、绿、蓝三种颜色的LED芯片于单一封装内，从而实现全彩显示能力。这种RGB LED可通过调节各子像素的亮度来混合出多种颜色，广泛应用于消费类电子产品、工业控制面板、智能家居设备以及装饰照明等领域。其封装材料具备良好的耐热性和抗紫外线性能，确保在长时间运行下仍能保持稳定的光输出和色彩一致性。此外，该LED支持回流焊工艺，适合自动化SMT生产线，提升了制造效率与可靠性。

参数

类型：RGB三色共阴极LED
　　封装形式：1008（2.0mm x 2.0mm）表面贴装
　　波长范围：红色 - 典型620-630nm，绿色 - 典型520-530nm，蓝色 - 典型465-475nm
　　正向电压（VF）：红色 - 2.0V典型值，绿色 - 3.0V典型值，蓝色 - 3.0V典型值
　　最大正向电流：每芯片20mA
　　反向电压：5V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +100°C
　　发光角度：120度典型值
　　亮度等级：高亮度型，具体依驱动条件而定

特性

FLM1314-3F RGB LED具备出色的色彩混合能力和高亮度输出，能够在小尺寸封装中提供均匀的白光及丰富的色彩表现。其内部三个独立的LED芯片分别对应红、绿、蓝三种基色，通过外部PWM信号或恒流源精确控制每个芯片的驱动电流，可实现数百万种颜色组合，满足个性化照明和动态显示的需求。该器件采用高反射率支架结构和高透明环氧树脂封装，有效提升光提取效率，减少内部损耗，保证了较高的发光效能。同时，FLM1314-3F具有优异的温度稳定性和低热阻特性，即使在持续高负载工作条件下也能维持较佳的光电性能。
　　该LED的1008小型化封装设计使其非常适合用于空间受限的应用场景，如便携式设备背光、状态指示灯、穿戴式电子产品等。表面贴装技术（SMT）兼容性允许其直接集成到PCB上，并支持自动化贴片和回流焊接工艺，提高了生产效率和产品一致性。此外，器件外壳具备良好的密封性，能够抵御潮湿、灰尘和其他环境污染物的影响，增强了长期使用的可靠性。电气隔离设计也降低了串扰风险，确保各个颜色通道独立可控，避免色彩偏差。整体而言，FLM1314-3F结合了高性能、小型化与高可靠性，是现代多功能指示与照明系统的理想选择之一。

应用

FLM1314-3F广泛应用于各类需要多色指示或彩色照明的电子设备中。常见用途包括消费类电子产品中的电源状态指示灯、充电提示灯、模式切换显示等；在智能家居系统中可用于氛围灯、语音助手反馈灯光、路由器信号指示等场景。工业控制面板利用其多彩显示功能实现故障报警、运行状态可视化等功能，提升人机交互体验。此外，该LED还被用于医疗设备的状态指示、测试仪器的人机界面以及汽车内饰环境照明等领域。由于其支持快速响应和高频调光，也非常适合用于需要动态色彩变化的装饰照明、广告标识和舞台灯光辅助装置。凭借其小型化和高可靠性特点，FLM1314-3F同样适用于可穿戴设备如智能手表、健身追踪器上的视觉反馈系统。