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FLLE2020AP 发布时间 时间:2025/8/28 18:47:17 查看 阅读:5

FLLE2020AP是一款由富士通(Fujitsu)推出的低电压、低功耗、高性能的MOS场效应晶体管(MOSFET),主要设计用于高效率电源管理和功率转换应用。该器件采用了先进的沟槽式技术,提供优异的导通特性和较低的开关损耗,适用于DC-DC转换器、负载开关、电源管理系统等场景。FLLE2020AP采用紧凑型封装设计,有助于节省PCB空间并提高系统集成度。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(VDS):20V
  栅源电压(VGS):±12V
  连续漏极电流(ID):4.1A(在25℃)
  导通电阻(RDS(on)):18mΩ(最大值,VGS=4.5V)
  功耗(PD):2.5W
  工作温度范围:-55℃~150℃
  封装形式:TSON(Thin Small Outline Non-leaded)6x5mm

特性

FLLE2020AP具有多项优越的电气和机械特性,适用于现代高密度电源设计。首先,其低导通电阻(RDS(on))显著降低了导通损耗,提高了电源转换效率。其次,该器件的栅极电荷(Qg)较低,有助于减少开关过程中的能量损耗,从而提高整体系统的能效。
  此外,FLLE2020AP的工作电压范围较宽,支持在多种电压条件下稳定运行,适用于3.3V、5V及12V系统中的功率控制。该器件还具备良好的热稳定性,能够在较高的环境温度下保持正常工作,增强了系统的可靠性和耐久性。
  封装方面,FLLE2020AP采用无引脚TSON封装,具有优异的散热性能和较小的PCB占位面积,非常适合空间受限的便携式设备和高密度电源模块。该封装还具有较高的机械强度,能够在运输和使用过程中提供良好的保护。

应用

FLLE2020AP广泛应用于各类电源管理系统和功率控制电路中,如DC-DC降压/升压转换器、同步整流器、电池管理系统(BMS)、负载开关、电机驱动器以及LED照明电源等。此外,该器件也适用于消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、笔记本电脑)、工业控制设备、通信设备以及汽车电子系统中的电源管理模块。

替代型号

FLLE2020AP的替代型号包括FDMS3622、FDMS3620、FDMS3618、Si2302DS、IRLML2502等,这些器件在参数性能、封装形式及应用场景上与FLLE2020AP相似,可根据具体需求进行选型替代。

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