FLC057WG 时间：2025/9/23 13:44:35 阅读：15

FLC057WG 是一款由 Future Lighting Solutions（现为 Signify 旗下公司）推出的高亮度白光 LED 芯片，主要用于照明和背光应用。该器件采用先进的倒装芯片（Flip-Chip）技术，具备出色的热管理性能和电学稳定性，适用于需要紧凑封装和高效能输出的固态照明系统。FLC057WG 的设计目标是提供高流明密度、良好的色温一致性以及长寿命，广泛应用于商业照明、工业灯具、户外照明以及高端室内装饰照明等领域。其小尺寸封装形式使其非常适合集成在空间受限的 PCB 布局中，并支持回流焊工艺，便于自动化生产。此外，该 LED 芯片在制造过程中遵循 RoHS 指令要求，符合环保标准，确保在各类应用场景下的安全性和可靠性。

参数

型号：FLC057WG
　　发光颜色：白光
　　典型波长：450-455nm（蓝光激发）
　　荧光粉转换：YAG 或其他磷光体实现白光
　　正向电压（VF）：典型值 3.0V（依电流而定）
　　反向电压（VR）：5V
　　最大正向电流（IF）：150mA（持续工作）
　　功率等级：约 0.5W 级别
　　光通量（Φv）：典型值 45-55 lm @ 150mA
　　相关色温（CCT）：2700K - 6500K 可选
　　显色指数（CRI）：Ra > 80（部分版本可达 Ra > 90）
　　结温（Tj）：最大 150°C
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +125°C
　　封装尺寸：约 2.0 x 1.6 x 0.8 mm（具体以数据手册为准）
　　封装类型：表面贴装型（SMD）陶瓷或 EMC 基板
　　散热路径：底部导热 pad 设计用于 PCB 散热

特性

FLC057WG 采用了高性能的倒装芯片结构，这种设计显著提升了热传导效率，使得热量能够更有效地从 PN 结传递到基板和 PCB 上，从而延长了 LED 的使用寿命并提高了长期光通维持率。与传统的金线键合相比，倒装芯片消除了对脆弱金属引线的依赖，增强了机械稳定性和抗振动能力，在高温高湿环境下表现出更强的可靠性。该芯片通过蓝光激发黄色荧光粉（如 YAG:Ce）实现白光发射，具有较高的发光效率和稳定的色度坐标，能够在不同批次间保持良好的一致性，适合大批量照明产品的生产。
　　该器件支持直流或脉冲驱动模式，具备良好的调光兼容性，可配合 PWM 或模拟调光电路使用，满足智能照明系统的动态控制需求。其表面贴装封装形式支持自动贴片机高速贴装，适用于大规模 SMT 生产流程。FLC057WG 在设计上优化了光提取效率，采用微结构电极布局和透明衬底技术，有效减少了内部反射损失，提高了外部量子效率。同时，由于其小型化尺寸，多个 FLC057WG 可以密集排列形成线性光源或面光源阵列，广泛用于替代传统卤素灯或 CFL 的 LED 替代灯泡中。
　　在环境适应性方面，FLC057WG 经过严格的可靠性测试，包括高温高湿反偏（H3TRB）、高温存储、冷热冲击等试验，确保在恶劣工况下仍能稳定运行。其材料选择符合 IPC/JEDEC 标准，具备优异的耐硫化性能，适用于空气污染较严重的工业或城市环境。此外，该 LED 支持多种光学配件搭配，如二次透镜、反光杯或扩散板，进一步提升配光灵活性和系统整体效能。

应用

FLC057WG 主要应用于中功率固态照明领域，尤其适合需要小型化、高可靠性和良好光学控制的场景。常见应用包括 LED 灯泡、射灯、筒灯、轨道灯等商业照明产品，这些灯具通常要求高亮度输出和精确的光束角控制，FLC057WG 凭借其高流明密度和一致的发光特性，可以很好地满足此类需求。此外，它也被广泛用于嵌入式照明系统，例如橱柜灯、展示柜照明、楼梯灯带等住宅与零售空间中的装饰性照明解决方案。
　　在工业照明方面，FLC057WG 可用于防爆灯、工厂高棚灯或作业台灯等设备，得益于其良好的散热设计和宽工作温度范围，即使在高温或低温环境中也能稳定运行。户外照明应用中，如庭院灯、壁灯或景观照明，该芯片可通过适当的封装防护（IP 等级）实现在潮湿或多尘环境下的长期使用。另外，由于其响应速度快、无频闪特性，也适用于需要频繁开关或调光功能的智能照明系统，例如连接 Zigbee、Bluetooth Mesh 或 DALI 协议的物联网照明装置。
　　在背光领域，FLC057WG 可作为小型 LCD 面板的侧入式或直下式背光源，尤其是在信息显示终端、医疗设备显示屏或车载仪表盘中，提供均匀且柔和的白色照明。其紧凑尺寸允许在有限空间内实现多点布灯，增强画面亮度均匀性。总体而言，FLC057WG 是一款兼顾性能、可靠性和成本效益的通用型白光 LED 芯片，适用于广泛的民用、商用和工业照明场景。