FIR5N60APG是一款由Fairchild Semiconductor(飞兆半导体)制造的N沟道功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),设计用于高功率开关应用。该器件具有高耐压、低导通电阻和优异的热性能,适用于电源转换器、DC-DC转换器、电机控制、负载开关和各种功率电子设备。FIR5N60APG采用TO-263封装(也称为D2Pak),具有良好的散热性能,适用于表面贴装技术(SMT)。
类型:N沟道MOSFET
最大漏极-源极电压(Vds):600V
最大栅极-源极电压(Vgs):±20V
最大连续漏极电流(Id):5A(在Tc=100℃)
功耗(Pd):50W
导通电阻(Rds(on)):≤1.9Ω(在Vgs=10V时)
工作温度范围:-55℃ ~ +150℃
封装类型:TO-263(D2Pak)
FIR5N60APG具备多项优异特性,使其在功率MOSFET领域表现出色。
首先,该MOSFET的最大漏极-源极电压为600V,能够承受较高的电压应力,适用于中高压功率转换应用。其N沟道结构设计有助于实现快速开关,减少开关损耗。
其次,FIR5N60APG的导通电阻Rds(on)在Vgs=10V条件下最大为1.9Ω,较低的导通电阻意味着在导通状态下功耗更小,从而提高了系统的整体效率。此外,该器件的最大连续漏极电流为5A,在适当的散热条件下可满足多种功率应用的需求。
该MOSFET采用TO-263(D2Pak)封装,具有良好的热管理和散热能力,能够适应高温环境下的工作条件。封装形式支持表面贴装工艺,有利于提高PCB布局的紧凑性和可靠性。
此外,FIR5N60APG的栅极-源极电压容限为±20V,提供了更高的驱动灵活性和可靠性,避免因栅极电压波动导致的损坏。其工作温度范围为-55℃至+150℃,适用于较为严苛的工业环境。
综合来看,FIR5N60APG凭借其高耐压、低导通电阻、优良的热性能和封装优势,成为各类功率电子设备中的理想选择。
FIR5N60APG广泛应用于多个功率电子领域。在电源管理系统中,它常用于AC-DC转换器、DC-DC转换器以及功率因数校正(PFC)电路,以提高能量转换效率并减少发热。在电机控制方面,该MOSFET可用于驱动直流电机或无刷直流电机(BLDC),实现高效、快速的开关控制。此外,它还可用于各种负载开关应用,如LED驱动器、继电器替代方案以及智能电源插座等设备。FIR5N60APG也适用于工业自动化设备中的电源管理模块,例如可编程逻辑控制器(PLC)、变频器和伺服驱动器等。由于其优异的热管理和高可靠性,该器件在高可靠性要求的环境中表现出色,例如汽车电子、通信电源、太阳能逆变器和不间断电源(UPS)系统。
IRF5N60APG, FQP5N60C, STF5N60DM2, IRF5N60CFD1