类型：光纤收发模块
　　传输速率：10 Gbps
　　波长：1270 nm - 1330 nm（根据具体配置）
　　接口类型：LC
　　传输距离：最大支持300米至2公里（取决于光纤类型）
　　工作温度范围：0°C 至 70°C 或 -40°C 至 85°C（根据型号）
　　电源电压：3.3V
　　功耗：典型值为1.5W
　　协议支持：支持多种光纤通道协议和以太网标准
　　封装形式：SFP+（Small Form-factor Pluggable Plus）

FI-XB30S-HF10-SH 模块具备多项先进特性，使其在光纤通信应用中表现出色。首先，该模块采用高性能的光电子器件，确保信号传输的稳定性和低误码率。其支持的10 Gbps高速传输速率使其适用于高带宽需求的应用，如数据中心骨干网络和高速以太网连接。
　　模块采用SFP+封装形式，具有紧凑的尺寸和良好的热管理设计，适用于高密度部署环境。其LC接口设计便于光纤连接，并支持多种光纤类型，包括单模光纤（SMF）和多模光纤（MMF），从而提供灵活的部署选项。
　　此外，FI-XB30S-HF10-SH 支持宽范围的工作温度，能够在不同的环境条件下稳定运行。模块内置数字诊断功能（DDM），可实时监测模块的工作状态，包括光功率、温度、电压等参数，便于维护和故障诊断。
　　模块还支持热插拔功能，可以在不关闭系统的情况下进行更换，提高了系统的可用性和维护效率。其低功耗设计也符合绿色节能的要求，适用于现代数据中心和网络设备的高能效需求。

FI-XB30S-HF10-SH 光纤模块广泛应用于各种高速通信系统和网络设备中，包括数据中心交换机、路由器、光纤通道存储设备、企业级服务器和电信传输设备。该模块适用于需要高带宽、低延迟和高可靠性的数据传输场景，如云计算、大数据处理、视频流传输和企业局域网扩展等。
　　在数据中心环境中，该模块可用于构建高速互联网络，支持服务器之间的高速数据交换和存储设备的高速访问。在企业网络中，它可以用于核心交换机和边缘设备之间的高速连接，提升整体网络性能。在电信基础设施中，该模块可用于光接入网络（OAN）和光传输网络（OTN）中的高速数据传输和信号中继。

FI-XB30S-HF10-SH的替代型号包括但不限于：Finisar的FTH1017P、Avago的AFBR-2153TPZ、以及Molex的74761-001等。这些型号在性能和功能上与FI-XB30S-HF10-SH相似，可作为备选方案用于相同的光纤通信应用场景。