工作频率范围：3.3GHz ~ 3.8GHz
　　供电电压：3.0V ~ 3.6V
　　接收增益：≥28dB
　　噪声系数（NF）：≤2.0dB
　　输出P1dB（发射模式）：≥26dBm
　　OIP3（输出三阶交调截点）：≥35dBm
　　输入P1dB（接收模式）：≥-10dBm
　　IIP3（输入三阶交调截点）：≥+5dBm
　　插入损耗（Tx通路）：≤1.2dB
　　隔离度（Tx到Rx）：≥35dB
　　控制接口：SPI/I2C可选
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　封装形式：24引脚QFN（4mm x 4mm）

FHX35X的高集成度是其最显著的技术优势之一。该芯片将多个关键射频功能模块集成于单一封装内，包括低噪声放大器、功率放大器、收发切换开关及片上匹配网络，有效减少了外部元件数量，降低了PCB布局难度，并提升了系统的整体可靠性。这种高度集成的设计特别适合空间受限的应用场景，如小型化基站、客户终端设备（CPE）和移动热点等。同时，由于所有射频匹配已在芯片内部完成优化，用户无需额外进行复杂的阻抗匹配调试，大幅缩短了产品开发周期。
　　在性能方面，FHX35X展现出卓越的线性度和动态范围表现。其高OIP3和IIP3指标意味着在多载波或多用户环境中能够有效抑制互调干扰，保障信号质量。这对于5G NR系统中常见的高密度信号环境尤为重要。此外，芯片具备出色的噪声系数和接收增益，使得即使在弱信号条件下也能实现清晰的信号接收，提高了链路预算余量。发射端的高P1dB输出能力支持远距离传输需求，适用于郊区或农村地区的固定无线接入部署。
　　FHX35X还具备灵活的控制机制。通过SPI或I2C数字接口，用户可以实时配置工作模式、调整增益级别、读取内部状态寄存器并监控温度信息。这一特性使其易于与基带处理器或FPGA协同工作，实现智能化的射频管理策略。例如，在信号强度较强时自动降低增益以避免饱和，在高温环境下启动降额保护机制延长使用寿命。此外，芯片支持低功耗待机模式，在非活跃状态下显著降低电流消耗，有助于提升整机能效，符合绿色通信的发展趋势。

FHX35X主要面向新一代宽带无线通信系统，尤其是在5G毫米波频段的应用中表现出色。它被广泛用于固定无线接入（FWA）终端设备中，作为连接基站与家庭或企业用户的最后一公里解决方案，提供媲美光纤的高速互联网接入服务。在此类应用中，FHX35X凭借其高增益、低噪声和高线性度特性，能够在城市密集区或复杂电磁环境中维持稳定的千兆级数据吞吐量。
　　此外，该芯片也适用于点对点（PtP）和点对多点（PtMP）无线回传系统，用于蜂窝网络中小区站点之间的中继连接。在这些场景下，FHX35X的高输出功率和良好频谱纯度确保了长距离、高容量的数据传输能力，尤其适合地形复杂或布线困难的区域。
　　在工业物联网（IIoT）和智能城市基础设施中，FHX35X可用于高带宽传感器网络、高清视频监控传输系统和远程控制平台，满足对低延迟、高可靠通信的需求。同时，由于其紧凑的封装和易集成特性，该芯片也被集成到便携式测试仪器、应急通信设备和军用战术电台中，支持快速部署和临时组网。随着Sub-6GHz频谱资源日益紧张，FHX35X所支持的3.5GHz主流频段正成为全球5G部署的核心频段之一，使其在未来几年内持续保持较高的市场应用价值。

HMC1045BF35
　　 ADMV4501BCPZ
　　 MAX2579