您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > FHX13LP

FHX13LP 发布时间 时间:2025/9/22 9:08:06 查看 阅读:64

FHX13LP是一款高性能、低功耗的射频识别(RFID)标签芯片,专为超高频(UHF)RFID系统设计,符合EPCglobal Class 1 Gen 2(Gen2v2)和ISO/IEC 18000-6C国际标准。该芯片由国内厂商研发生产,广泛应用于物流管理、智能仓储、资产管理、零售商品追踪以及智能制造等领域。FHX13LP采用先进的CMOS工艺制造,具备高灵敏度、良好的抗干扰能力和稳定的读写性能,能够在复杂的电磁环境中保持可靠的数据通信。其内部集成了非易失性存储器(NVM),包括保留内存(Reserved Memory)、标识内存(EPC Memory)、标识符内存(TID Memory)和用户自定义内存(User Memory),支持永久写保护和锁定功能,确保关键数据的安全性和完整性。
  该芯片支持快速盘点和多标签识别功能,能够实现高达每秒数百甚至上千个标签的同时读取,显著提升了大规模物品识别的效率。FHX13LP还具备优异的反向散射调制能力,优化了与读写器之间的通信链路,延长了有效识读距离,在典型应用中可实现超过10米的读取距离(视天线设计和环境而定)。此外,芯片内置温度补偿电路和电压调节模块,可在宽温范围内稳定工作,适应从寒冷仓储到高温工业环境的多种应用场景。

参数

工作频率:860MHz - 960MHz
  协议标准:EPCglobal Class 1 Gen 2 (ISO/IEC 18000-6C)
  存储结构:96位保留区(含密码)、96位EPC区、512位TID区、512位用户区
  EPC区可重写次数:>100,000次
  数据保存时间:>50年
  读取灵敏度:-18 dBm
  写入灵敏度:-12 dBm
  识读距离:可达10米以上(视天线增益和环境)
  工作温度范围:-25°C 至 +85°C
  封装形式:裸片(Die)或倒装芯片(Flip Chip)
  芯片尺寸:约74μm × 74μm

特性

FHX13LP芯片具备卓越的高灵敏度接收能力,使其在弱信号环境下仍能稳定被读写器识别,显著提升在金属、液体等复杂物体附近的识读成功率。其内部集成了高效的能量采集电路,可在极低的输入功率下启动并完成数据通信,这使得即使在远距离或信号遮挡严重的场景中,标签也能正常工作。该芯片支持多层次的安全机制,包括访问密码、销毁密码以及EPC/TID/User区的独立锁定功能,防止非法读取或篡改,满足企业级资产管理和防伪追溯的安全需求。
  在多标签并发处理方面,FHX13LP采用了优化的防碰撞算法支持,兼容Gen2v2协议中的Q算法和动态帧时隙ALOHA机制,能够高效处理密集标签环境下的快速盘点任务,大幅减少漏读和重复读取现象。同时,芯片支持选择性查询和掩码操作,允许读写器根据特定字段(如EPC前缀)筛选目标标签,提升系统响应速度和网络效率。其TID区域提供全球唯一且不可更改的身份标识,可用于设备认证和供应链溯源。
  FHX13LP还具备良好的工艺兼容性,适用于湿法蚀刻、干法蚀刻及倒装焊等多种封装工艺,便于集成到不同类型的Inlay和标签基材中。芯片表面经过钝化处理,增强了对潮湿、静电和机械应力的耐受能力,提高了成品标签的良率和长期可靠性。此外,该芯片支持定制化服务,可根据客户需求调整存储容量分配或增加特殊功能指令,满足行业专属应用需求。

应用

FHX13LP广泛应用于现代物流与供应链管理中,用于托盘、包装箱和单品货物的自动识别与跟踪,实现库存实时可视化和出入库自动化。在智能仓储系统中,结合固定式或手持式RFID读写器,可大幅提升盘点效率,降低人工错误率。在零售行业,该芯片嵌入服装、鞋帽、电子产品等商品标签中,支持快速收银、防盗报警和消费者自助查询等功能。
  在资产管理领域,FHX13LP可用于办公设备、医疗器材、IT设备等高价值资产的全生命周期管理,通过RFID系统实现资产定位、使用记录和维护提醒。在制造业中,该芯片可用于生产工单追踪、在制品(WIP)监控和质量追溯,提升产线透明度和运营效率。此外,其耐高温和抗金属特性也使其适用于特种环境下的应用,例如航空行李标签、工业容器标识和冷链运输监控等场景。

替代型号

FXH13HP
  NXP UCODE 8
  Impinj Monza R6-P
  Alien Higgs 9

FHX13LP推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价