产品类型：铁氧体磁珠
　　封装/外壳：1210（3225公制）
　　阻抗（100MHz）：1.0 Ω
　　直流电阻（DCR）：典型值 0.28 Ω，最大值 0.33 Ω
　　额定电流：1500 mA
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　自谐振频率：典型值 > 1 GHz
　　滤波类型：EMI/RFI 抑制
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接样式：镍/锡电极
　　热时间常数：约 70 秒
　　冷却方法：自然对流
　　耐焊接热：符合 IEC 61249-2-21 标准

FHW1210HC1R0GGT具备卓越的高频阻抗稳定性，其核心优势在于采用高性能铁氧体材料，在100MHz至1GHz以上的频率区间内表现出理想的磁导率衰减特性，能有效吸收高频噪声能量并将其转化为热能，从而显著降低电路中的共模和差模干扰。该器件在1GHz时仍保持较低的等效串联电感（ESL）和较高的阻抗峰值，确保在现代高速数字系统如USB、HDMI、MIPI接口中实现干净的信号传输路径。
　　该磁珠具有极低的直流电阻（DCR），典型值仅为0.28Ω，这使得它在通过大电流时功耗极小，避免了因压降过大而导致的电源效率下降问题，非常适合用于电池供电设备或对能效敏感的应用场景。同时，其高达1500mA的额定电流能力使其能够支持中等功率电源轨的滤波需求，例如为FPGA、ASIC或微处理器的辅助电源去噪。
　　FHW1210HC1R0GGT还具备出色的温度稳定性与老化性能，材料配方经过优化以减少温度变化对阻抗特性的影响，确保在极端工作条件下依然维持一致的滤波效果。此外，该器件通过AEC-Q200认证的可能性较高，适用于汽车电子应用，并满足无铅回流焊工艺要求，兼容自动化贴片生产线。其结构设计也增强了机械强度，防止因热应力或振动引起的开裂或脱焊现象，提升了整体系统可靠性。
　　该磁珠符合RoHS指令和无卤素标准，符合现代绿色电子产品制造规范。其1210小型化封装便于在高密度PCB布局中使用，尤其适用于智能手机、可穿戴设备、Wi-Fi模块和蓝牙模块等空间受限的产品。整体而言，FHW1210HC1R0GGT是一款兼顾高频性能、电流承载能力和可靠性的综合性EMI滤波解决方案。

FHW1210HC1R0GGT广泛应用于各类需要高频噪声抑制的电子系统中，尤其是在便携式消费类电子产品中发挥关键作用。典型应用场景包括智能手机和平板电脑中的摄像头模组、显示屏背光驱动线路、音频信号路径以及无线射频前端模块的电源去耦。在这些场合中，微弱的信号容易受到开关电源或其他高速数字电路产生的高频噪声干扰，使用该磁珠可有效隔离噪声源，提升信噪比和系统稳定性。
　　在物联网（IoT）设备和无线通信模块（如Wi-Fi、Bluetooth、Zigbee、LoRa）中，FHW1210HC1R0GGT常被用于电源输入端或射频匹配网络前级，用于滤除来自主控MCU或DC-DC转换器的传导性EMI噪声，从而满足FCC、CE等电磁兼容认证要求。此外，在高速数字接口如USB 2.0、I2C、SPI、MIPI DSI/CSI等信号线上部署此类磁珠，有助于抑制串扰和反射引起的信号完整性问题。
　　在工业控制和汽车电子领域，该器件可用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块或CAN/LIN总线接口的电源滤波，提高系统的抗干扰能力。由于其宽温工作范围和高可靠性，也能胜任恶劣环境下的长期运行任务。另外，在医疗电子设备、智能家居控制器和嵌入式计算平台中，FHW1210HC1R0GGT同样扮演着保障电磁兼容性和功能安全的重要角色。

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　　 "FHW1210HC1R0GHT",
　　 "FHW1210HC1R0GET",
　　 "SRP1210CA-1R0M",
　　 "BLM18AG100SN1D"
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