时间：2025/4/29 15:43:51
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FHW0402UC3N9JST 是一款表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于风华高科的 FHW 系列。该型号采用了 X7R 介质，具有良好的温度稳定性和高频特性，适用于各种消费电子、通信设备和工业控制电路中的耦合、滤波和旁路应用。
这款电容器的设计符合 RoHS 标准，并且具备优异的耐焊性，确保在焊接过程中性能稳定。其小型化设计使其非常适合空间受限的应用场景。
封装：0402英寸（公制1005）
容量：3nF
额定电压：6.3V
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESL：≤1.5nH
ESR：≤0.1Ω
FHW0402UC3N9JST 具有以下显著特点：
1. 高稳定性：采用 X7R 介质，保证了电容值在宽温范围内变化较小，适合对温度敏感的电路环境。
2. 小型化设计：0402 封装使其成为紧凑型电路的理想选择，能够有效节省 PCB 空间。
3. 低 ESL 和 ESR：优化的内部结构降低了等效串联电感和等效串联电阻，从而提升了高频性能。
4. 耐焊性：通过特殊的工艺处理，使器件能够在高温焊接条件下保持可靠性能。
5. 高性价比：在满足高性能要求的同时，成本得到有效控制，适合大规模量产项目。
该型号广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、智能手表等需要小尺寸元器件的设备。
2. 通信设备：包括无线模块、路由器以及射频前端电路中的滤波和匹配网络。
3. 工业控制：用于电源管理、信号调理以及电机驱动等场合的去耦和储能。
4. 计算机与外设：例如主板上的电源滤波、时钟电路中的旁路应用。
5. 医疗设备：便携式医疗仪器中的信号处理部分，确保信号完整性。
FHW0402UC3N9JLT
FHW0402UC3N9JNT
FHW0402UC3N9JVT
