型号：FHT817-25-ME
　　封装类型：6-DIP
　　通道数：1
　　隔离电压：5000 VRMS
　　工作温度范围：-55°C ~ 110°C
　　存储温度范围：-55°C ~ 125°C
　　最大功耗：200 mW
　　LED正向电流：60 mA
　　响应时间（上升/下降）：3 μs / 3 μs
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%
　　数据速率：1 MBd
　　绝缘电阻：10^11 Ω
　　爬电距离：7.62 mm
　　电气间隙：7.62 mm

FHT817-25-ME具备优异的电气隔离性能，其内部结构采用GaAs红外LED与硅基光电IC的组合，确保了高效的光电转换能力和长期稳定性。该器件在制造过程中采用了先进的模压封装技术，有效提升了器件的抗湿性和机械强度，从而增强了在恶劣工业环境下的可靠性。其高达5000 VRMS的隔离电压使其能够安全地应用于高电压隔离场合，例如AC-DC和DC-DC转换器中的反馈回路，防止高压侧对低压控制电路造成干扰或损坏。器件的工作温度范围宽达-55°C至110°C，适合极端温度条件下的运行，满足工业级和汽车级应用需求。电流传输比（CTR）范围为50%至600%，表明其在不同负载和老化条件下仍能保持良好的信号传递能力，减少因LED衰减导致的性能下降问题。响应时间为3微秒，支持最高1 MBd的数据传输速率，适用于中速数字信号隔离场景，如PLC模块通信、电机驱动控制信号隔离等。该光耦具有低输入驱动电流要求，可在较低的LED正向电流下正常工作，有助于降低系统功耗并延长LED寿命。此外，FHT817-25-ME具备出色的共模瞬态抑制能力（CMTI），可有效抵御快速变化的电压瞬变对信号完整性的影响，提升系统在高频开关环境中的抗干扰性能。所有材料均符合RoHS指令要求，并通过了无卤素认证，体现了环保设计理念。
　　该器件还具备良好的时间稳定性，经过高温高湿反偏（H3TRB）测试验证，确保在长时间运行后仍能维持稳定的CTR性能。其封装尺寸符合行业标准DIP-6，便于自动化贴装和手工焊接，兼容波峰焊和回流焊工艺。引脚布局经过优化设计，最大限度地增加了输入与输出之间的爬电距离和电气间隙，达到7.62 mm，满足IEC/EN/DIN EN 60747-5-2等国际绝缘标准的要求。FHT817-25-ME广泛用于需要功能隔离的安全关键系统中，如医疗设备、可再生能源逆变器、智能电表和楼宇自动化控制系统。由于其单通道结构和高可靠性，常被用作替代老式晶体管输出光耦的理想选择，在现代嵌入式系统中发挥着重要作用。

FHT817-25-ME广泛应用于需要电气隔离的各类电子系统中。常见用途包括开关电源（SMPS）中的反馈环路隔离，用于将次级侧的电压调节信号安全地传递到初级侧控制器，防止高压窜入低压控制部分。在工业自动化领域，它被用于PLC（可编程逻辑控制器）输入/输出模块中，实现现场设备与中央处理单元之间的信号隔离，提高系统的抗干扰能力和安全性。在电机驱动和逆变器系统中，该光耦可用于隔离微控制器发出的PWM控制信号与功率桥臂驱动电路，避免地环路噪声影响控制精度。此外，FHT817-25-ME也适用于通信接口隔离，如RS-232、RS-485和CAN总线系统，保障数据传输的可靠性并防止不同节点间的地电位差造成设备损坏。在新能源领域，如太阳能逆变器和电动汽车充电系统中，该器件可用于监测和控制电路的隔离，确保操作人员和设备的安全。其高隔离电压和宽温工作能力也使其适用于测试测量仪器、医疗电子设备以及智能电表等对安全性和稳定性要求较高的应用场景。