FH3Z2V4 时间：2025/12/28 1:17:41 阅读：26

FH3Z2V4是日本压着端子制造株式会社（JST）生产的一款小型化、高密度的板对板连接器，属于FH系列。该连接器设计用于在紧凑型电子设备中实现可靠的电气和机械连接，广泛应用于消费类电子产品、便携式通信设备以及工业控制模块等对空间要求严苛的场合。FH3Z2V4采用上接或下接安装方式，具有极佳的插拔耐久性和稳定的接触性能，适合需要频繁对接或长期稳定运行的应用环境。其结构紧凑，间距仅为0.5mm，支持高引脚数在小面积内的布局，有效提升了PCB的空间利用率。此外，该连接器具备良好的抗振动和抗冲击能力，能够在复杂的工作环境中保持信号传输的完整性。FH3Z2V4通常与配套的线缆或另一块电路板上的对应连接器配对使用，形成完整的互连系统。

参数

产品类型：板对板连接器
　　制造商：JST（Japan Solderless Terminal Mfg. Co., Ltd.）
　　系列：FH系列
　　引脚数：40（2排×20针）
　　间距：0.5 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　堆叠高度：可根据具体型号变体调整，常见为3.0mm、4.0mm等
　　接触方式：板对板对接
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：金镀层（Au over Ni）
　　绝缘体材料：LCP（液晶聚合物）
　　耐电压：AC 300V（RMS）
　　额定电流：0.3A/触点
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　锁扣机制：带有防脱落卡扣设计
　　插拔次数：约30次（适用于多次装配场景）
　　RoHS合规性：符合RoHS指令要求

特性

FH3Z2V4连接器的核心优势在于其高密度与小型化设计，这使得它成为现代便携式电子设备的理想选择。其0.5mm的超小间距允许在有限的PCB空间内集成大量信号线路，显著提高了系统的集成度。连接器采用高质量的LCP作为绝缘材料，这种材料不仅具有优异的耐热性，还具备出色的尺寸稳定性与阻燃性能，确保在回流焊过程中不会发生变形，并能在高温环境下长期稳定工作。
　　触点采用磷青铜材料并进行镍底加金镀层处理，这种结构既保证了良好的弹性以维持稳定的接触压力，又通过金层提供了极低的接触电阻和优异的抗氧化能力，从而保障了信号传输的可靠性，特别是在微弱信号或高频信号传输中表现突出。此外，金层还能有效减少因氧化导致的接触不良问题，延长连接器的使用寿命。
　　FH3Z2V4具备精密的导向结构和防误插设计，能够引导对接过程并防止反向插入，避免损坏端子或PCB。其内置的卡扣锁定机构可在连接完成后自动锁紧，防止因振动或外力导致意外断开，提升整体连接的机械稳定性。该连接器支持自动化贴片工艺，适用于现代SMT生产线，有助于提高组装效率和产品一致性。同时，JST为FH系列提供了完整的技术文档、配套压接工具及测试夹具，便于客户进行产品验证和批量生产。

应用

FH3Z2V4连接器广泛应用于各类高密度电子设备中，尤其适合空间受限但需要可靠板对板连接的场合。典型应用包括智能手机和平板电脑中的主板与副板之间的连接，如显示屏模组、摄像头模块、电池管理单元或指纹识别传感器的接口。在可穿戴设备如智能手表和无线耳机中，由于其体积小巧且重量轻，也常被用作内部模块间的互连解决方案。
　　在工业电子领域，FH3Z2V4可用于小型PLC控制器、传感器模块、数据采集设备等需要紧凑布局的控制系统中。医疗电子设备中的一些便携式监测仪器，例如血糖仪、脉搏血氧计等，也倾向于采用此类高可靠性连接器来确保长期使用的稳定性。
　　此外，在无人机、微型机器人和嵌入式计算模块（如COM Express或Pico-ITX架构）中，FH3Z2V4能够满足高速信号传输与高机械强度的双重需求。随着电子产品不断向轻薄化、多功能化发展，FH3Z2V4这类高性能板对板连接器的重要性日益凸显，已成为现代电子互连技术的重要组成部分。