FH33MHJ-65S-0.4SH(10) 是由日本广濑电机(Hirose Electric Co., Ltd.)生产的一款小型板对线(board-to-wire)连接器。该连接器系列以其紧凑的设计、高可靠性和良好的插拔寿命著称,适用于各种电子设备和工业应用。FH33MHJ-65S-0.4SH(10) 具有0.4mm的接触间距,属于微型连接器系列,适用于高密度安装环境。该连接器通常用于柔性印刷电路(FPC)或柔性扁平电缆(FFC)与PCB之间的连接。
类型:FPC/FFC连接器
接触间距:0.4mm
极数:65位(65S表示65个接触点)
连接器方向:直角型或直立型(根据具体型号)
安装方式:表面贴装(SMT)
接触材料:磷青铜或铍铜合金
接触镀层:金(Au)
绝缘材料:LCP(液晶聚合物)
额定电流:最大0.5A/触点
额定电压:50V AC/DC
工作温度范围:-25°C ~ +85°C
插拔寿命:约30,000次
锁紧方式:自对准插拔结构或滑动锁扣
FH33MHJ-65S-0.4SH(10) 连接器具有多项显著特性,适用于现代电子产品中对空间和性能有高要求的应用场景。首先,其0.4mm的极细接触间距使其成为高密度连接的理想选择,尤其适合用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等紧凑型电子设备。其次,该连接器采用了高耐久性的接触设计,插拔寿命可达30,000次以上,确保长期使用的稳定性和可靠性。
在材料方面,FH33MHJ-65S-0.4SH(10) 使用了磷青铜或铍铜作为接触材料,具有良好的导电性和弹性,能够在频繁插拔过程中保持稳定的接触性能。接触表面镀有金层,提高了耐腐蚀性和抗氧化能力,确保低接触电阻和信号传输的稳定性。
绝缘部分采用LCP(液晶聚合物)材料,具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能,能够在高温环境下保持结构完整性,适用于SMT回流焊工艺。
此外,该连接器支持表面贴装技术(SMT),简化了PCB组装流程,提高了生产效率。其自对准插拔结构有助于减少插拔过程中因对位不准造成的接触损伤,提升连接的可靠性和用户体验。
工作温度范围宽广(-25°C至+85°C),使得该连接器适用于各种严苛的工业和消费类应用环境。
FH33MHJ-65S-0.4SH(10) 连接器广泛应用于以下领域:
1. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表、TWS耳机等需要高密度互连的便携设备;
2. 工业控制设备:用于PLC、人机界面(HMI)、传感器模块等工业自动化设备中的信号传输;
3. 医疗电子设备:如便携式诊断仪器、可穿戴健康监测设备等,对连接器的可靠性和小型化有较高要求;
4. 汽车电子:用于车载娱乐系统、仪表盘显示模块、ADAS传感器连接等;
5. 通信设备:如路由器、交换机、基站模块等通信设备中的高速信号连接;
6. 测试与测量设备:用于精密测试仪器中的柔性连接和模块化接口。
HRS4H-S-DC5V,HRS4H-S-DC12V