时间：2025/10/11 7:11:26
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FH19SC-30S-0.5SH是一款由广濑电机（Hirose Electric）生产的高密度、窄间距板对板连接器，广泛应用于需要小型化和高可靠性的电子设备中。该连接器属于FH19系列，采用垂直堆叠结构设计，支持高速信号传输和稳定的电源分配，适用于空间受限但对电气性能要求较高的应用场景。其0.5mm的端子间距使得该产品在紧凑型电路板布局中具有显著优势，能够满足便携式电子产品日益增长的小型化需求。该连接器通常用于主板与子板之间的互连，具备良好的机械强度和耐插拔性能，适合自动化贴装工艺，提升了生产效率和产品一致性。此外，FH19SC-30S-0.5SH具备优良的抗干扰能力和信号完整性表现，在高频信号传输中可有效降低串扰和反射，确保数据传输的稳定性与可靠性。其接触系统采用高弹性的磷青铜材料，并进行镀金处理，以保证低接触电阻和长久的使用寿命。整体结构设计注重防错插功能，通过键槽或极性标识防止反向插入，提高了装配的安全性和准确性。
制造商：Hirose Electric
类型：板对板连接器
针数：30
间距：0.5 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
堆叠高度：可根据配对需求定制，典型值为5.0 mm
端子材料：磷青铜
端子镀层：金镀层
绝缘体材料：液晶聚合物（LCP）
耐电压：AC 300 V（RMS）
额定电流：0.5 A/触点
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
锁扣机制：带锁扣结构，增强连接稳定性
极性识别：有极性键槽设计
焊接方式：回流焊兼容
FH19SC-30S-0.5SH连接器具备出色的高密度集成能力，其0.5mm的超小间距设计使得在有限的PCB空间内实现多引脚信号传输成为可能，特别适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对体积敏感的产品。该连接器采用高性能液晶聚合物（LCP）作为绝缘材料，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和低吸湿性，能够在高温回流焊过程中保持结构完整性，同时减少因环境湿度变化引起的性能波动。
其接触端子选用高弹性磷青铜材料，并在关键接触区域施加金镀层，不仅确保了低而稳定的接触电阻，还显著提升了耐磨性和抗氧化能力，保障了在频繁插拔或长期使用下的电气可靠性。金层厚度经过优化设计，兼顾成本与性能，适用于高寿命循环的应用场景。
该连接器支持双向插合，上下连接器均可安装于不同PCB之间，形成稳固的堆叠连接。内置的锁扣机构可在插接到位后自动锁定，防止因振动或冲击导致的意外脱落，提高了系统的机械可靠性。当需要拆卸时，可通过专用工具或手动操作释放锁扣，实现安全分离。
在信号完整性方面，FH19SC-30S-0.5SH通过优化端子布局和阻抗匹配设计，有效控制了高频信号传输中的串扰、衰减和反射问题，支持USB、MIPI、LVDS等多种高速差分信号传输协议，满足现代高速数据通信的需求。此外，产品符合RoHS环保标准，无卤素设计也增强了其在绿色电子产品中的适用性。
FH19SC-30S-0.5SH连接器主要应用于对空间利用率和连接可靠性要求较高的消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、数码相机和便携式医疗设备等。在这些设备中，它常被用于主板与摄像头模组、显示屏模块、指纹识别单元或其他功能子板之间的电气互联。由于其支持自动化表面贴装工艺，非常适合现代化SMT生产线，有助于提升组装效率和产品良率。
此外，该连接器也可用于工业控制设备中的模块化设计，例如小型PLC、传感器接口板和嵌入式计算模块，实现快速更换和维护。在无人机、智能手表和AR/VR头显等新兴智能硬件领域，FH19SC-30S-0.5SH凭借其微型化、高可靠性和良好的信号传输性能，也成为主流的板间连接解决方案之一。其稳定的电气特性和宽温工作范围也使其适用于部分车载电子设备中的非动力控制系统，如信息娱乐系统或驾驶辅助模块的内部连接。
FH19SC-30P-0.5SH
FH19SC-28S-0.5SH
FH19SC-32S-0.5SH
