您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > FGL9703435010-017

FGL9703435010-017 发布时间 时间:2025/8/24 12:00:01 查看 阅读:16

FGL9703435010-017是一种高性能、低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)芯片,专为复杂数字逻辑设计和高度定制化的应用需求而设计。该芯片属于Fujitsu(富士通)公司生产的FPGA产品线,适用于通信、工业控制、汽车电子和消费类电子产品等领域。FGL9703435010-017采用先进的CMOS工艺制造,具备高集成度和灵活性,能够通过用户自定义配置实现多种数字电路功能,从而加快产品上市时间并降低设计成本。

参数

核心电压:1.2V
  I/O电压:3.3V兼容
  逻辑单元数量:约34,350个
  最大用户I/O数量:272个
  最大系统频率:可达300MHz
  嵌入式存储器容量:高达180kb
  乘法器模块数量:36个(18x18位)
  封装类型:FBGA(细间距球栅阵列)
  温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
  功耗:典型值低于1.5W

特性

FGL9703435010-017 FPGA芯片具备多项先进的特性和功能,使其在多种应用场景中表现出色。首先,它具有丰富的逻辑单元资源,能够实现复杂的数字逻辑设计,支持用户灵活地进行功能定制和重构。其次,该芯片集成了多个高性能乘法器模块,适用于数字信号处理(DSP)应用,如滤波、变换和高速数据处理等任务。此外,FGL9703435010-017拥有大容量的嵌入式存储器,可用于实现FIFO缓冲、数据缓存和小型存储器子系统,提高系统性能和集成度。
  该芯片支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、LVDS等,满足不同接口需求,并具备较强的驱动能力和信号完整性。其低功耗设计结合动态时钟管理功能,使系统在不同工作模式下能够有效降低能耗,适用于对功耗敏感的应用场景,如便携式设备和嵌入式系统。
  此外,FGL9703435010-017采用先进的封装技术,提供高引脚密度和良好的热管理性能,适用于高密度PCB布局和复杂系统的集成。其工业级温度范围确保在恶劣环境条件下仍能稳定运行,增强了产品的可靠性和适用性。

应用

FGL9703435010-017广泛应用于多个领域,包括但不限于:
  1. 通信设备:用于实现高速数据传输协议、网络交换逻辑、信号处理和接口转换等功能。
  2. 工业控制:适用于可编程逻辑控制器(PLC)、运动控制、传感器融合和工业自动化系统。
  3. 汽车电子:用于车载信息娱乐系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)中的传感器接口处理、图像拼接和实时数据处理。
  4. 消费类电子产品:如智能家电、可穿戴设备和便携式测试仪器中的逻辑控制和接口扩展。
  5. 测试与测量设备:用于实现高速信号采集、数据分析和自定义测试逻辑。
  6. 医疗电子:用于医疗成像设备、便携式诊断设备和远程监控系统的信号处理与控制逻辑。

替代型号

FGL9703435010-017的替代型号包括FGL9703435010-018、FGL9703435010-020、以及Xilinx Spartan-6系列或Intel(原Altera)Cyclone IV系列中的部分型号,如XC6SLX45或EP4CE22F17C6N。

FGL9703435010-017推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价