集电极-发射极电压（VCES）：3300V
　　集电极电流（IC）：50A
　　栅极-发射极电压（VGE）：±20V
　　工作温度范围：-40°C 至 +150°C
　　短路耐受能力：典型值为10μs
　　封装类型：模块封装（具体尺寸需参考数据手册）
　　安装方式：螺钉安装
　　绝缘等级：符合UL标准

FGB50N33BT具有优异的电气和热性能，适用于高电压和高电流的工作环境。该模块采用先进的IGBT芯片技术，具备低导通压降和快速开关特性，从而减少能量损耗并提高系统效率。其结构设计优化了热传导路径，提高了散热能力，从而延长了模块的使用寿命。
　　FGB50N33BT还具有良好的短路保护能力，能够在异常工况下保持稳定运行，提高系统的可靠性。模块内部的多个IGBT单元采用并联设计，以增强电流承载能力，并具有均匀的电流分布特性，减少热应力。
　　此外，FGB50N33BT模块的封装符合国际标准，具备良好的绝缘性能和机械强度，适用于各种工业环境。其设计符合RoHS环保标准，不含对环境有害的物质，适用于绿色电子产品的开发。

FGB50N33BT广泛应用于需要高功率密度和高可靠性的电力电子系统中。常见的应用包括：
　　1. 工业变频器：用于电机控制，实现高效、节能的运转。
　　2. 不间断电源（UPS）：在电源切换过程中提供稳定的电力输出。
　　3. 逆变器系统：如太阳能逆变器或风力发电变流器，用于将直流电转换为交流电。
　　4. 电焊机和感应加热设备：用于高功率输出控制。
　　5. 电力牵引系统：如轨道交通中的牵引变流装置。
　　由于其高耐压和大电流能力，FGB50N33BT在需要高可靠性和高性能的工业和能源系统中具有广泛的应用前景。

FGB50N33BD, FGB50N33BFC, FGB50N33BNT