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FGA25N120ANTDTU 发布时间 时间:2025/5/9 9:39:34 查看 阅读:36

FGA25N120ANTDTU是一款高性能的MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),属于N沟道增强型功率MOSFET。该器件具有低导通电阻、高开关速度和良好的热稳定性,适用于多种工业应用中的功率转换和电机驱动场景。其封装形式为TO-247,适合表面贴装或通孔安装。

参数

最大漏源电压:1200V
  连续漏极电流:25A
  导通电阻:95mΩ
  栅极电荷:35nC
  开关时间:ton=80ns, toff=45ns
  工作结温范围:-55℃至+175℃

特性

FGA25N120ANTDTU采用先进的制造工艺,具备以下显著特点:
  1. 极低的导通电阻,在高温条件下也能保持出色的效率。
  2. 高击穿电压设计,确保在高压环境下的稳定运行。
  3. 快速开关特性,减少开关损耗,提升系统整体效率。
  4. 具备优异的雪崩能力和抗静电性能,增强器件的可靠性。
  5. 封装设计优化散热性能,适用于高功率密度的应用场景。

应用

该器件广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)和DC-DC转换器中作为主开关管。
  2. 工业电机驱动和逆变器控制电路。
  3. 太阳能逆变器和其他可再生能源系统中的功率管理模块。
  4. 电动汽车充电设备和电池管理系统。
  5. 高压负载切换和保护电路。

替代型号

FGA20N120ANTD, FGA30N120ANTD, IRFP250N

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FGA25N120ANTDTU参数

  • 产品培训模块High Voltage Switches for Power Processing
  • 标准包装30
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭IGBT - 单路
  • 系列-
  • IGBT 类型NPT 和沟道
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)1200V
  • Vge, Ic时的最大Vce(开)2.5V @ 15V,25A
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)50A
  • 功率 - 最大312W
  • 输入类型标准型
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳TO-3P-3,SC-65-3
  • 供应商设备封装TO-3P
  • 包装管件
  • 其它名称FGA25N120ANTDTU_NLFGA25N120ANTDTU_NL-ND