FEN16CT是一款由ON Semiconductor(安森美半导体)生产的双N沟道增强型功率MOSFET,广泛用于高效率开关电源、DC-DC转换器、电机控制以及负载开关等应用。该器件采用先进的Trench沟槽技术,具有较低的导通电阻(Rds(on)),从而降低了导通损耗,提高了系统效率。其封装形式为TSOP(Thin Small Outline Package),适用于空间受限的高密度电路设计。
类型:N沟道 MOSFET
漏源电压(Vds):20V
栅源电压(Vgs):±12V
连续漏极电流(Id):4.3A
导通电阻(Rds(on)):28mΩ @ Vgs=4.5V
导通电阻(Rds(on)):34mΩ @ Vgs=2.5V
功率耗散(Pd):2W
工作温度范围:-55°C ~ 150°C
封装类型:TSOP
FEN16CT具有优异的电气性能和热稳定性,适用于高频开关应用。
首先,其低导通电阻(Rds(on))设计显著降低了导通损耗,提升了整体能效。
其次,该器件采用了先进的Trench沟槽MOSFET技术,实现了更小的芯片尺寸和更高的电流密度。
此外,FEN16CT具有良好的热性能,能够在较高的工作温度下稳定运行,增强了系统的可靠性。
它还具备快速开关特性,适用于高频率PWM控制,减少了开关损耗。
在封装方面,TSOP封装提供了较小的外形尺寸和良好的散热性能,适合用于便携式设备和高密度PCB布局。
该MOSFET还具备较高的抗静电能力(ESD)和良好的雪崩能量承受能力,增强了器件在恶劣工作环境下的耐用性。
综上所述,FEN16CT是一款性能优异、可靠性高的功率MOSFET,适用于多种电源管理和功率控制应用。
FEN16CT广泛应用于各种电源管理及功率控制电路中,如DC-DC降压/升压转换器、同步整流器、电池管理系统、负载开关、电机驱动电路、电源适配器、便携式电子设备(如智能手机、平板电脑、笔记本电脑)的电源管理模块,以及工业自动化和通信设备中的高效电源模块等。其优异的开关特性和紧凑的封装形式使其成为高频率、高效率电源设计的理想选择。
Si2302DS, FDS6675, 2N7002, IRML2802, AO3400A